根据 Yole Developpement 预测,先进封装市场将在 2020 年时达到整体 IC 封装服务的 44%,年营收约为 315 亿美元。


Yole 表示,先进封装市场包括覆晶封装与晶圆级封装,预计将在 2020 年以 7%的复合年成长率(CAGR)成长,从 2014 年约 202 亿美元的年营收以及在整个封装市场约 38%的占有率,在 2020 年以前快速成长到超过 3 百亿美元的市场规模。

该市场分析公司表示,行动领域是先进封装应用的主要推动力,这包括智慧型手机与平板电脑等空间与重量极其宝贵的应用。新兴的应用则来自于物联网(IoT)领域。
 

2014-2020 年先进封装年营收预测

 

根据 Yole 封装和半导体制造分析师 Andrej Ivankovic 表示,“中国资本近来在先进封测产业的动作也十分频繁。中国推动半导体转型的目标在于减少对外部的依赖,并建立完整的内部供应链,能够满足国内外客户的需求。”

扇出型 WLP 预计将在明年展现重大突破,例如以台积电(TSMC)采用的整合型扇出 - 封装内建封装技术(InFO-PoP),以及其他扇出型的多晶解决方案等。