3
小编语：一直以来所谓调研机构的统计数据都颇受诟病，虽然不同机构调查取样的样本、评判标准多有不同，但预测与实际不符的情况也不少见，甚至有业内人士戏称按这些统计数据做反向推导总是没错，也充分证明，数据拿来看看参考一下也就罢了，不必太当真……
对于 2016 年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的晶片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。
IC Insights 的分析师 Bill McClean 是目前最乐观的一个，他预测 2016 年半导体产业营收将成长 4%；International Business Strategies (IBS)的 Handel Jones 则最为悲观，他原本预期产业营收今年将衰退 1.5%，但表示最坏也有可能衰退 3%。而 Gartner 则是预测成长 1.9%。
McClean 看好产业前景的原因，包括全球 GDP 成长、英特尔(Intel)与台积电(TSMC)等大厂的乐观财报预测，以及 DRAM 供应商预估产能吃紧；他预期，电子系统销售量今年将成长 2%，半导体资本设备销售则将成长 1%。长期看来，晶片营收年成长率平均可达 6~7%。
IC Insights 对 2016 年半导体产业前景看法最乐观
但 Jones 则认为，记忆体晶片价格与智慧型手机销售量将持续下滑；举例来说，苹果(Apple)今年 iPhone 销售量可能只有 4,800 万支，而非目前预估的 5,200 万支。
在此同时，晶圆厂的 14/16 奈米高阶制程晶片产出可能遭遇困难；Jones 表示，只有 Apple 与三星(Samsung)正在推出采用 FinFET 制程的晶片，他估计，这使得晶圆代工业者有总计每月 5 万片晶圆的高阶制程产能闲置。无论如何，他预测晶片产业营收到 2017 年才会恢复个位数成长。
IBS 可能将今年度晶片销售额成长率预测，由原先的 -1.5%调降成 -3%
Gartner 同样认为晶片产业会有稳定成长，不过是从今年就开始，而且 2014~2019 年之间的平均成长幅度可达 2.7%；坏消息则是，Gartner 半导体制造研究副总裁 Bob Johnson 表示，智慧型手机销售到 2019 年之前恐将继续趋缓，届时智慧型手机将成为像今日的 PC 一样的饱和市场。
NAND 快闪记忆体则将是一个“罕见的亮点”；Johnson 表示，该市场到 2019 年的复合年平均成长率可达 8.7%，固态硬碟应用的垂直 NAND 晶片销售量将持续增加。物联网(IoT)晶片的成长速度还会更快，不过物联网在 2019 年对半导体销售额的贡献估计不到 300 亿美元，约占据晶片市场销售额的 7.2%，主因是该类晶片的平均销售价格偏低。
不过 Johnson 也表示，这意味着物联网将让半导体市场远离“恶名昭彰的廉价消费性电子产品”；他预期，企业将投资包括闸道器等各种设备，以分析并充分利用物联网的实际价值。
Gartner 预测 2016 年半导体产业成长 1.9%
中国正在寻求“外卡”…
分析师们尽管对市场预测看法不一，却都同意中国将在接下来几年于半导体产业界扮演重要、但不知道是什么样的“外卡”角色；该国据说将大举投资千亿美元，包括国有与私人基金来扶植自家的半导体产业战力，希望能催生晶片制造强权。
Gartner 预测，到 2020 年中国将推出三大晶圆厂计画，包括 NAND 快闪记忆体、DRAM 生产，以及一座 FinFET 制程逻辑元件代工厂；而这也是该机构预测全球半导体资本设备支出今年能从衰退 4.7%反弹，并在 2014~2019 年取得 2.3%复合平均成长率的理由。
IBS 的 Jones 表示，中国已经对上海华力微电子(Hua Li)投资 50 亿美元，不过该月产能在 3 万 5,000~4 万片逻辑晶圆的代工业者，目前仍缺乏技术夥伴。到目前为止，中国政府的规划者已经对三大晶圆厂计画准备了 200 亿美元资金，总投资金额可能提高到 500 亿美元。
IC Insights 的 McClean 则表示，他没有看出中国目前积极想收购包括 Fairchild 等各种晶片供应商、以及试图取得中国台湾半导体封测业者少数股份的幕后策略为何：“那些都没有意义。”
中国也积极拓展在 5G 蜂巢式通讯技术领域的领导地位，这则是 Jones 认为将推动未来晶片产业成长的关键市场；他指出，全球九成的手机都是中国制造，光是华为(Huawei)就拥有 7 万名研发工程师，该公司并已经在通讯基础设施与手机领域取得世界领先地位。
此外分析师们也预期，晶片供应商之间的“整并疯”将越演越烈，特别是那些遭遇成长瓶颈的业者；去年的晶片产业 M&A 主要集中在成本结构相对较高、获利表现超过整体市场的业者，10 件交易案中有 8 件都是如此，预期未来将会看到更多整并。
下载ECAD模型
