ROHM(罗姆半导体)在 2014 年的年初推出了最小电阻后,约莫两年的时间,到了 2016 年的现在,ROHM 仍然致力于被动元件的极小化。先前 ROHM 推出晶片电阻的尺寸为 0.3mmX0.15mm,而此次所推出的产品,更是来到了 0.2mmx0.1mm。

ROHM RASMID 开发部课长玉川博词

 

ROHM 应用设计支援部课长苏建荣表示,回顾过去 ROHM 在电阻产品的开发,约莫八年才会有一次划时代的产品规格突破,到了 2013 左右,ROHM 采用半导体制程为主的化学蚀刻技术,让晶片电阻的面积一口气来到 0.3mmX0.15mm,到了 2016 年的现在推出 0.2mmx0.1mm 的产品,可以看得出,ROHM 大幅缩短了产品推出的时间。

ROHM 之所以在电阻等被动元件的产品上仍然不遗余力,一方面是 ROHM 本就是从被动元件起家,二者,就智慧型手机市场的发展态势来看,随着智慧型手机的尺寸不断加大,被动元件的数量也随之攀升。苏建荣也谈到,被动元件尺寸的微缩,也有助于让智慧型手机放入更大的电池或是增加其他的新功能。ROHM RASMID 开发部课长玉川博词进一步解释指出,被动元件数量的增加,来自无线技术的不断演进,从过去的 3G 演进到现在 4G 甚至是未来的 5G,被动元件的数量势必将有所提升,所以,像是为人所熟知的 Wi-Fi 与蓝牙等技术,在技术演进的情况下,也会用到更多的被动元件,此时,被动元件供应商就必须设法致力于元件微缩,来加以因应。

自先前 ROHM 以化学蚀刻为基础所推出 0.3mmX0.15mm 的晶片电阻后,ROHM 就改采了底面电极的作法,直接与电路板贴合,之所以会采取这种作法,理由是在于过去的产品线是以多面电极的方式来进行贴合,但这种作法十分容易造成“曼哈顿现象”,也就是我们一般所称呼的立碑现象,电阻会有一边出现翘起的情况,造成开路。但改为底面电极,就能大幅改善这种情形,让电路板产出的良率能大幅提升。除此之外,由于新一代的晶片电阻的面积又向下微缩的关系,苏建荣指出,SMT 打件机的开发也是关键之一,ROHM 也有与主要的机台业者配合。目前全球 SMT 机台市场几乎由两家日商与一家欧系业者所把持,ROHM 都有与之配合,所以客户的电路板良率不会有太大的问题。