北京——全球领先的绝缘硅(SOI)晶圆制造商法国 Soitec 半导体公司今日在北京举办的新闻发布会中介绍了该公司在中国市场的发展历史、全耗尽绝缘硅(FD-SOI)基板的成熟性和生产及准备状态、FD-SOI 的最新进展及其生态系统。与会发言人包括 Soitec 公司市场和业务拓展部高级副总裁 Thomas Piliszczuk, 以及 Soitec 公司数字电子商务部高级副总裁 Christophe Maleville。会上主要讨论的问题包括该技术是否适合各代工厂及应用设计师广泛使用,更重要的是,该技术如何解决中国半导体行业及中国希望成为全球芯片行业领袖的长期目标中所面临的挑战。近日,FD-SOI 技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注,主要是因为 FD-SOI 能够满足智能手机、智能家居及智能汽车等产品(尤其是中国市场)在能耗、性能及成本优化方面的要求。

 

FD-SOI:一项创新的半导体技术
FD-SOI 是一项利用成熟的平面工艺的创新技术(采用现有的制造方法和基础设施),同时确保摩尔定律下预测的芯片效率提升。FD-SOI 可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升及功能拓展。FD-SOI 元件与目前主流的设计与电子设计自动化(EDA)工具相容,因此可提供快速入市的解决方案。该技术需要使用 FD-SOI 基板来制造使用了 FD-SOI 技术的芯片。

 

中国可通过 FD-SOI 技术驱动电子产业增长
中国将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。为了满足各种各样的电子产品的需求,中国正全面采用各类主流半导体技术,包括当今晶圆厂广泛采用的平面 bulk 技术、颠覆性的 FinFET 技术,及日益崛起、备受瞩目的新兴 FD-SOI 技术。


FD-SOI 对于众多应用下的各种产品来说都是正确的选择。中国的 IC 设计厂商现在可以设计产品并立即获得 FD-SOI 全球生态系统中的两家顶级代工厂——三星(Samsung)及格罗方德(GlobalFoundries)——的资源支持。FD-SOI 技术也符合中国代工厂的需求。作为一项使用成本更低、达到生产目标所需时间更短的平面制造技术,FD-SOI 对于中国代工厂来说无疑是快速实现竞争优势的不二之选。


此外,Soitec 及 FD-SOI 可被视为支持中国创新蓝图的理想合作伙伴和技术手段。Soitec 愿携手中国业界建立强大的本土芯片生态系统,推动中国成为全球半导体行业的领袖。Soitec 有能力不断提升其产能,以满足中国市场的需求。若采用 FD-SOI 作为主流技术,中国将坐拥独一无二的机遇来深入而全面地重塑全球半导体产业格局。

 

Soitec,首家实现 FD-SOI 基板成熟量产的 SOI 供应商
Soitec 采用其自主研发的 Smart Cut™晶圆键合和剥离技术来生产规格参数符合高量产需求的 FD-SOI 基板,其产品质量上乘,硅层厚度精确一致。如今,FD-SOI 基板表现出来的成熟性能无异于一般矽硅(bulk silicon),同时符合最为严格的行业标准,使 FD-SOI 成为名副其实的行业标准技术。


Soitec 已实现 FD-SOI 基板的高良率成熟量产,其 300mm 晶圆厂能够支持 28nm、22nm 及更为先进的节点上大规模采用 FD-SOI 技术。如今,全球有三家位于三大洲的公司能够供应 FD-SOI 晶圆——Soitec(欧洲)、信越半导体(亚洲)、SunEdison(北美洲)。这三家公司均采用了行业标准的 SOI 基板制造技术 Smart Cut™。

 

FD-SOI 带来能耗、性能及成本优化的设计
现代电子产品的发展走向仍然被消费者的期待所主导。他们期待未来的产品价格更低、能效更高、电池使用时长更久、性能更强、功能丰富,而且尺寸更小。FD-SOI 为实现这些目标带来了便捷的方法,可以在精简工艺和较少设计改动的前提下提供低成本及快速入市的优势。

 

FD-SOI 拥有广泛的市场应用
不管应用于哪类电子产品,所有设计师在考虑到产品的灵活性、功耗、性能及成本之间的权衡时都很喜欢 FD-SOI 带来的优势。FD-SOI 技术为众多领域的产品带来益处,这些应用从对成本敏感的高性能、低功耗的系统芯片到超低能耗的应用,应有尽有,比如移动互联网设备(智能移动通讯、平板电脑、上网本……)、图像设备(数码相机、摄像机)、无线通信设备、移动多媒体设备、家用多媒体设备(机顶盒、电视、蓝光播放器)、物联网设备、微控制器、汽车图像处理、汽车车载系统、WiFi/ 蓝牙组合、GPS、无线电收发器及网络专用集成电路等等。

 

不断壮大的生态系统
FD-SOI 技术的生态系统发展正在几个方面逐步展开。三星及格罗方德——全球四大半导体代工厂中的两家——已经宣布计划量产并采用 FD-SOI 晶圆进行多项下线试产(即 tape-out,指硅芯片从设计到制造的这一步骤)。FD-SOI 的设计生态系统也在持续壮大之中,并且在 28nm 和 22nm 的工艺节点上进展尤为迅猛。众多电子设计自动化(EDA)公司正积极研发与 FD-SOI 相关的 IP。目前已有多家 IC 设计厂商公开表示全面拥抱这项技术,其中一些宣布将在未来的开发路线图中采用 FD-SOI 技术。很多其他公司也已开始使用这项技术,只是还未官方宣布其未来规划。


随着 FD-SOI 生态系统的不断壮大,显而易见,这一技术将会在中国乃至全球半导体行业承担举足轻重的角色。