芯片制造商台积电(TSMC)17 日表示,正与 ARM 合作开发 7nm FinFET(鳍式场效晶体管)芯片制造工艺,最快将在 2018 用于生产苹果 iPhone 8 上的 A12 处理器

 

根据台积电公布的时间表,7nm FinFET 工艺芯片将在明年投产,而大规模生产则需要一段时间,最早可能将于 2018 年正式量产,按照惯例,苹果 iPhone 8 将会在 2018 年亮相,其搭载的 A12 处理器或将采用台积电 7 纳米工艺制造。

 

更先进的制程工艺意味着在更小的芯片上集成更多的晶体管,这将可以降低功耗。而 FinFET 技术通过改善晶体管的电路控制,减少漏电流,让处理器更加省电。

 

目前,iPhone 6s 上 A9 芯片由台积电和三星共同生产,其中台积电采用 16 纳米制程,而三星版 A9 则是 14 纳米工艺。同时,有消息称 iPhone 7 上的 A10 芯片将全部由台积电代工,依然是 16 纳米工艺。