风雨16年,中芯国际的黄金期终于来了?

2016-04-14 14:49:29 来源:EEFOCUS
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公司编年史
2000年4月 中芯国际成立
2000年8月 厂房开始动工


2001年6月 光罩厂(一厂和三B厂)竣工
2001年8月 一厂设备安装完毕


2002年1月 一厂量产
2002年6月 二厂及三B厂设备安装
2002年8月 中芯获ISO9001认证
2002年9月 二厂及三B厂量产,中芯设立日本子公司
2002年12月 二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设


2003年1月 0.13微米后段铜制程晶圆试产,
2003年3月 二厂及三B厂获ISO9001认证
2003年9月 中芯获OHSAS18001认证


2004年1月 中芯成功收购在天津的七厂
2004年2月 中芯获ISO/TS16949认证
2004年3月 中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市
2004年6月 四厂300厂开始设备安装
2004年7月 四厂试产


2005年1月 成都封装测试厂开始动工
2005年3月 四厂量产
2005年9月 与凸版印刷合资的九厂设备安装
2005年12月 成都封装测试厂和九厂试产


2006年1月 九厂量产
2006年3月 中芯获绿色产品管理体系认证,成都封装测试厂量产
2006年6月 武汉新芯(由SMIC管理经营)破土动工


2007年3月 成芯(由SMIC管理经营)开始投产
2007年10月 中芯获美国政府认证为“经验证最终用”(VEU)
2007年12月 中芯与IBM签订45纳米技术许可协议,上海300mm厂开始投产
    

2008年12月 中芯国际首批45纳米芯片验证成功          
2008年10月 中芯国际取得美国32纳米技术出口许可         
2008年10月 中芯国际成功开发出0.11微米CIS工艺技术              
2008年09月 Spansion与中芯国际的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术    

2008年04月 中芯国际和晶晨半导体成功量产90纳米数码相框芯片         
2008年04月 中芯国际和香港应用科技研究院合作,开发出全球首款符合WLP/WiNET网络标准和中国闪联IGRS网络标准的双模UWB MAC ASIC 芯片         
2008年04月 第三代全国标数字电视信道解调芯片LGS-8G52面市        

 

2009年11月 美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉
2009年11月 中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职
2009年11月 王宁国出任新总裁兼CEO


2010年8月 65纳米制程成功量产


2011年 邱慈云博士担任中芯国际首席执行官兼执行董事。
 

2012年02月 中芯与灿芯40LL ARM Cortex-A9成功流片

2016年03月 中芯国际与RRAM领军企业Crossbar达成战略合作协议

2012年03月 中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室

2012年05月 中芯北京与北京市合作启动二期项目

2012年06月 中芯与灿芯40LL双核ARM Cortex-A9测试达1.3GHz

2012年09月 中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台

2012年12月 中芯国际背照式成像传感技术取得突破

 
2013年06月 中芯国际在北京成立合资公司

2013年09月 中芯国际推出多元化eNVM技术平台

2013年10月 中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺
2013年10月 中芯国际成立CVS3D IC中心

2013年12月 力旺电子与中芯国际联手布局技术发展

 

2014年01月 中芯国际开启28纳米新纪元
2014年02月 中芯国际与长电科技成立合资公司
2014年02月 ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

2014年03月 中芯国际提供全套静电保护服务,助客户强化全芯片ESD设计   
2014年03月 中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台   
2014年05月 中芯国际提供稳健全面的指纹传感器晶圆制造方案
2014年06月 中芯国际打造国内首条12英寸CIS产业链
2014年06月 中芯国际与灿芯半导体首创SMIC-ASIC网路互动平台    
2014年07月 中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造

2014年08月 华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片 - 基于中芯国际 55 纳米低功耗嵌入式闪存平台

2014年08月 中芯国际与长电科技合资公司落户江阴

2014年09月 中芯国际推出自主研发的38纳米NAND闪存工艺制程

2014年10月 中芯国际和卓胜微电子合作开发55纳米射频IP平台

2014年12月 中芯国际深圳厂正式投产,为华南地区第一条8寸晶圆生产线

2014年12月 中芯国际成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器
    

2015年01月 敏芯联手中芯国际推出全球最小的商业化三轴加速度传感器MSA330
2015年02月 基于中芯国际0.13微米BSI技术平台 芯视达推出800万像素CIS产品
2015年02月 中芯国际获中国集成电路产业投资基金投资
2015年02月 中芯国际公布发行新股份及大唐及COUNTRY HILL之优先认购权
2015年03月 周子学博士获任中芯国际董事长
2015年05月 中芯北京12英寸新厂房荣获LEED认证金奖
2015年06月 中芯国际与华为、imec、Qualcomm共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司
2015年06月 灿芯半导体协同CEVA及中芯国际共同开发物联网ASIC平台
2015年08月 中芯国际28纳米芯片加载主流智能手机 开启先进芯片制造落地中国新纪元
2015年09月 中芯国际、国家集成电路产业投资基金及Qualcomm拟投资中芯长电
2015年09月 飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器
2015年12 中芯国际与円星科技合作 推出多样化存储控制器应用平台
2015年12月 中芯国际在上海成立跨国公司地区总部   
 

2016年02月 中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

 

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