ARM 和全球晶圆代工领导者联华电子近日宣布一项全新的战略合作,双方将共同研发多个物理 IP 平台,帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(SoC)设计中嵌入 ARM Artisan 物理 IP,缩短产品上市时间。


该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用,从用于物联网应用的 55 ULP 平台、到针对前沿移动应用的 14 纳米 FinFET 测试芯片。2015 年,基于 ARM Artisan 物理 IP 的芯片出货量达 98 亿颗,此项合作有望进一步巩固 ARM 作为半导体行业逻辑和存储器 IP 领先供应商的地位。


ARM 物理设计事业部总经理 Will Abbey 表示:“随着互联世界催生对于移动、物联网和嵌入式市场更大的需求,设计的复杂性正日益提高。联华电子选择 ARM 作为其最重要的物理 IP 提供商,这将为我们共同的芯片合作伙伴提供一套强大的工具和平台,以优化 SoC 实施方案并加快产品上市速度。”


联华电子高级副总裁兼 IP 开发和设计支持部门负责人简山杰表示:“拥有一系列无与伦比的先进和专业技术,联华电子能很好满足我们客户在广阔应用领域的需求。我们与 ARM 合作关系的扩展使我们能够继续提供全面的设计平台,提高集成度,并进一步发挥性能和功耗优势,使客户轻松应对不断涌现的新机会。”