SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近日公布了 2016 年第一季度(1~3 月)半导体生产设备出货额,为同比减少 13%的 83 亿美元,表现比较低迷。不过,从之后的统计数据来看,4 月份和 5 月份的订单增加,呈现复苏趋势。
 
SEMI 每月都会发布总部位于北美的半导体生产设备企业的订单出货比(Book-to-Bill Ratio)。如果这个比例超过 1,表示将来的销售额与现在的销售额相比呈增加趋势。表 1 整理了 2016 年 1 月份至 5 月份的数据,可以看出订单在 4 月和 5 月持续增加。
 
表 1:SEMI 订单出货比的走势(金额以百万美元为单位)
 
 
SEMI 的调查显示,2015 年 4 月份的订单额为 15.737 亿美元,5 月份为 15.462 亿美元。因此,2016 年北美设备厂商的订单额在 4 月份和 5 月份连续高于上年。从 1~5 月份的累计销售额来看,2015 年为 68.974 亿美元,而 2016 年为 66.845 亿美元,同比减幅缩小至 3%。
 
SEMI 在 2015 年 12 月的 SEMICON Japan 上发布了半导体生产设备市场预测,预计 2016 年将比上年增长 1.4%,目前来看,可以认为是在预测范围内。
 
从 SEMI 的数据看工厂建设热潮
SEMI 预测,2016 年半导体生产设备市场与上年基本持平,2017 年将大幅增长。SEMI 监测了半导体前工序工厂的设备投资动向,2016 年 5 月底发行的《World Fab Forecast》报告显示,全球新工厂及生产线的开工建设数量在 2016 年至 2017 年高达 19 件。
 
投资金额较多的是 3D NAND、10nm 逻辑和代工投资。19 件建设计划中,如果按晶圆尺寸分类,则 12 件为 300mm,4 件为 200mm,3 件为 LED(150mm、100mm、50mm)。除去 LED,所有工厂和生产线的总产能如下:2016 年开工建设的部分为月产约 21 万块,2017 年开工建设的部分为月产约 33 万块。各地区的详情见表 2。
 
表 2:2016 年 /2017 年动工建设的新工厂及生产线计划
※有 60%以上的可能性实现。没有特别注明时表示 300mm 生产线
 
出处:《World Fab Forecast》报告 2016 年 6 月、SEMI
 
2017 年将实现两位数增长
半导体生产设备的投资额中,前工序约占 8 成,因此前工序工厂的新开工建设热潮直接关系到装置市场的扩大。《World Fab Forecast》报告显示,2016 年的工厂设备投资额包括二手和自产设备在内为 360 亿美元(比上年增长 1.5%)。通常,工厂会在动工建设的第二年搬进设备,因此预测 2017 年将激增至 407 亿美元(比上年增长 13%)。
 
这些新工厂的建设背景是,随着半导体向微细化升级,工艺变得复杂。SEMI 的分析师举例说,在 3D 半导体领域也出现了相同面积清洁车间的产能降低的现象。
 
SEMI 将在 2016 年 7 月的 SEMICON West 中将发布包括后工序在内的半导体生产设备市场(新品)预测。笔者届时会向大家介绍 SEMICON West 关注的动向等,毋庸置疑的是,2016 年 12 月的 SEMICON Japan 将在最重要的时机举行。