全球半导体业已进入新的格局,具体表现为产业趋于成熟,大者恒大,垄断加剧。在这种背景下中国半导体业崛起,应当采取哪些发展策略?
 
产业越来越显成熟
此前,半导体行业有“吞金兽”与“印钞机”之称。如今,“吞金兽”仍然名符其实,而“印钞机”的提法却可能已经名不符实了。
 
全球半导体业经历了近 50 年的发展,它的主要推动力,亦即主要应用市场,分别是个人电脑、互联网、移动产品,如今正等待新的杀手级应用出现。之前半导体产业的平均增长率可达 17%左右,如今已逐步逼近全球 GDP 的增长水平。权威市场公司 WSTS 最新发布的预测数据显示,2015 年、2016 年、2017 年及 2018 年的半导体业增长率分别为 -0.2%、-2.4%、2.0%及 2.2%。
 
另一个产业趋于成熟的重要标志是,推动产业进步的经典——摩尔定律已正式被修正,由之前的每两年前进一个技术节点(或者称 0.7x),改为如今的 2.5 年或 3.0 年(或者 0.75x,0.78x)。
 
产业成熟的结果就是大者恒大,垄断加剧。之前业内有人戏称未来半导体业是三足鼎立。这个观点曾被当作笑话来听,如今却已经接近实现。全球每年近 600 亿美元的投资中,英特尔、三星及台积电三家占了一半多。许多顶级 IDM 大厂纷纷由 28 纳米制程开始停止跟踪摩尔定律,转而拥抱代工,导致全球代工业的表现一枝独秀。
 
大者恒大,垄断加剧还表现在韩国在存储器中继续称霸,全球 DRAM 制造商剩下三家(三星、SK 海力士及美光),NAND 制造商剩下四组(三星、东芝 / 闪迪、SK 海力士和美光 / 英特尔),其中韩国的占比已达 60%以上。
 
此外,在全球代工行业中,台积电的市场份额达 52%,对全球 28 纳米及以下代工的占比达到 80%。而英特尔在全球排名中地位居首,已经持续达 20 年以上。另一方面 2015 年半导体企业的兼并再次进入高潮,并购金额达到 1250 亿美元。
 
中国半导体业崛起
在这个背景下,中国半导体业开始崛起。自斯诺登事件之后,中国发出强力呼声要迅速解决半导体业中的自主供应问题。2014 年在“国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)”的推动下,又发起新的一轮发展热潮。此次最大的变化是大基金作为种子基金,引导其它资金共同参与投资,而且是要回报,基金由专业化的公司按市场化操作,尽量减少政府的干扰。尽管全球半导体业处于成熟期,而中国半导体业尚处在新兴产业发展期,两者是不同步的。
 
在新的格局下,一个不可回避的问题是西方继续阻挠中国半导体业的进步。它们的方法有两个方面,一种是采用强硬的封锁禁运,如对待中兴那样,发函阻止与中兴的贸易活动,或者发起“337 调查”及反倾销惩罚。另一种办法是所谓的“利益共同体”,打着合作共盈的旗号控制中国半导体业的发展方向,或者削弱中国自行研发的斗志。两种办法交替使用,它们既要拿到该要的利益,又要阻挠中国半导体产业的进步。
 
正如业界的预判,中国半导体业在全球崛起是必然的,问题是发生在哪个时间点,以及能有多大的影响。
 
其实,有关中国半导体业发展的讨论已经很久了,似乎路径已经清晰,关键在于执行,以及达成何种效果。受现阶段产业大环境的影响,仍由政府资金主导,因此非市场化的因素尚在,产业的波浪式前进似乎不可避免,仅是希望多些依据市场来决策,减少浪费。
 
三驾马车并用
中国半导体业发展需要采用研发、兼并及合资与合作的三驾马车,都十分重要,需要齐头并进。依照目前的观察,在研发方面,由于基础薄弱、投资大、回报率低,加上缺少人才等,因此总体上企业的积极性不是很高,信心有些不足;从另一方面也反映出国家在研发方面的支持力度尚显不够,以及产业大环境不完善。但是从长远看,加强自行研发是根本措施,这一步必须要下定决心坚持走下去。因为任何先进技术没有人会给中国,只有中国自己长一点,对手才会放松一点。
 
兼并的方法很诱人,也相对易行,目前业界对其寄予厚望,也取得了一定的成效。为什么兼并能得到业界的推崇,可能与急于求成的心态相关。但是正如大基金总经理丁文武所言,缺乏经济技术实力强大和具有国际化运作经验的收购主体,如果仅停留在资本层面操作,未来的整合,发展尚有多道险关。兼并不是目的,仅是手段之一,所以兼并之后的成效才是关键。观察现阶段可能热情有余,因此对于兼并可能要作正确的引导,提前多做功课,少些冲动。“门当户对”才有一定的合理性。另外,要多学习国际上有关的成功与失败经验,关键是争取更高的项目达成率。
 
合资与合作,也是一个很好的方法,有利于中国半导体业在新的高度下继续前进。近期,中国半导体的合资与合作项目迅速增加。这与国际及国内的产业环境紧密相关,一个方面是全球产业的竞争加剧,能够实现盈利的市场收缩,而中国是全球最大的 IC 市场,产业的热点聚集于中国,再加上中国能提供资金以及各种优惠的政策,包括许多项目中方提供了大量低价的土地,仅此土地项目未来的升值空间就很大。从心态方面看,采用合资项目的方式,中方更加省事、省心,易于成功。但是,合资合作之后,未来的风险却是相对更大的。
 
为了更大范围提高芯片自给率,中国近期在着力突破两类最主要的芯片:存储器及 CPU(其中主要是服务器芯片)。现在,英特尔、高通、AMD 等都十分清楚,为了避免技术泄漏,一味地采用技术封锁等策略并非总能奏效,所以,这些国际巨头也在改变手法,有时会套上一件中国的“马甲”,作出友善的姿态。
 
以服务器芯片为例,高通与贵州省政府成立的合资公司“贵州华芯通半导体”,专门研发服务器芯片业务,如今服务器开发平台已经准备就绪;AMD 将 x86 技术授权给天津海光,双方的合作主要也是在服务器领域;更不要说嗅觉灵敏,早就把 Power 架构开源的 IBM,麾下已经有了几个中国企业在 OpenPower 平台拼杀。
 
当然,英特尔也没落后,2016 年 1 月英特尔与清华大学和澜起科技签署三方协议,宣布研发可重构计算技术与基于 x86 架构的新型通用型 CPU。英特尔进入中国 31 年以来,近日它首次把服务器产品全球首发放在中国。
 
然而,我们要永远记住一点,它们都是有保护性的开放,最先进的技术永远不会给中国。从总体上看,那些厂商都在利用中国的资金与巨大市场,它们承担很少的风险。
 
总之,三驾马车都是重要的途径,对于中国半导体业发展都十分重要,又有着不同的侧重点:对于合资与合作项目,中方省心省事,但是仅提供成熟制程让业界为之不平,因为先进制程技术不可能给中国,未来的风险也不少,而且今后的发展可能跳不开别人设计的轨迹。至于兼并,现阶段最受人追捧,因为相对上手容易,成果见效明显,然而整合的麻烦与风险也很大,要花费比较长的时间。而对于研发,可能是最难入手,因为它是“前人栽树,后人乘凉”,并且成功的机率不太高。但是研发对于中国半导体业是最根本的策略,几乎没有捷径可以绕过它。没有自己的研发,中国半导体业不可能取得最后的成功。虽然对于研发的重要地位能认清者很多,可是真正愿意作长远打算,踏实苦干者还是不多。当前最紧迫的事,一定要鼓励企业树立起决心与信心,并能踏踏实实地去攻克难关,同时国家要提供更完善的激励措施。
 
虽然中国半导体业处在一个特殊的环境下,却也不可能找到一种相比三驾马车能更加有效的发展方式,注定要付出辛勤劳动,遵循产业发展规律,一步一个脚印地前进。三驾马车仅是手段,从根本上尚需企业尤其是骨干企业的踏实奋斗,因此调动骨干企业的积极性显得尤为关键。只有大部分骨干企业获得成功,中国半导体业才可能有更大的希望。