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英特尔取得 ARM IP 授权的消息刚刚落地，就有业界媒体开始报道称苹果和英特尔正在积极接触，探讨 2018 年让英特尔制造 A11 芯片的传言。这是我近期以来听到的最具误导性的报道之一，下面让我们稍加详细地看看这个传言。
“根据日经亚洲评论的有关报道，英特尔现在已经完全准备好给台积电一些颜色看看，它最短会在两年之后就会包揽苹果 A10/A11 芯片的所有制造业务。”
首先要给大家普及一点历史知识：正如我们在“移动业的起飞”一书的第 7 章中写到的那样，英特尔从一开始是有机会设计并制造苹果的 SoC 的，但是英特尔又一次犯了一叶障目不见泰山的毛病：
“根据英特尔前首席执行官保罗·欧德宁的说法，英特尔在苹果设计首款 iPhone 之前讨论过为苹果设计一款移动芯片的可行性。苹果对 iPhone 的严格保密使得英特尔能够得到的信息有限，使得其管理层对苹果手机产量的预测持有怀疑态度。“苹果公司对我们的一颗芯片比较感兴趣，并愿意支付一定的代价，但是由于它给出的价格低于我们的预测成本。所以，我没有看到其中的机会，”欧德宁说，“英特尔就这样错失了良机。”
关于英特尔为苹果制造芯片的传闻已经不是一天两天了，而且无论传言有多么荒谬，这种消息一直在业内阴魂不散。不过好消息是，我一直认为苹果不会让英特尔为其制造 SoC，而且每次都能预测正确，以后也会这样，绝对的。
最新的传言来自于英特尔开发者论坛（IDF）。我参加的最近一次 IDF 是在 2014 年英特尔推出 14 纳米产品之时，当时，英特尔公司的首席执行官（Brian Krzanich）告诉我们，英特尔的 14nm 产品正在如期生产中，何时面世只待投资者一声令下。显然，你可以在 IDF 上谈论一些你无法说给华尔街的事情，呵呵，对不起跑题了。。。
今年的 IDF 会议再次在旧金山举行，现在已经落下帷幕，与这家半导体公司的制造业务相关的有两点需要注意：
1、英特尔的制造部门取得了 ARM IP 10nm 代工业务的授权；
2、英特尔在 7nm 上不会采用 EUV(超紫外光刻技术)。
英特尔的公关部门高调宣传与 ARM 的合作，而有意对 EUV 的事情冷处理，公关能力确实很高。
英特尔自 2010 年起便正式踏足代工业务，但是一直以来都没有太大的进展。在 22nm 时代时，Achronix 和 Netronome 是英特尔的领头大客户，但是产量一直很低，在 14nm 时代，Altera 和展讯是英特尔的两大客户，但是直到现在还没有看到有实际的产品上市。与此同时，SoC 和 FPGA 行业的其它公司都已经大批量生产 14nm/16nm 产品一年多的时间了。
英特尔取得 10nm 代工业务的 ARM IP 授权，以为从此就可以在代工业务上大展拳脚，这只是一厢情愿的想法罢了。首先，英特尔取得授权的 IP 是 ARM 标准单元和 SRAM 库、SoC 的构建组块。其次，SoC 供应商巨头则是在 ARM 指令集的基础上定制设计自己的标准单元和 SRAM 库，而且他们已经对其 10nm 设计进行了流片，并将于 2017 年年中进入大批量生产阶段，这大概也正是英特尔为 ARM IP 准备好 10nm 技术的时间点。
LG 是第一个宣布采用英特尔 10 纳米制造工艺的有分量的大客户，这也是有很充分的理由的。首先，作为早期的采用者，LG 的产量需求不满足台积电 10nm 的要求，其次，LG 和三星存在直接竞争关系，而 GlobalFoundries 则会直接跳过 10nm，所以，它只能选择英特尔了。此外，由于大部分 LG 手机采用的 SoC 来自于高通和联发科，所以它宣布采用英特尔工艺，商业风险上也是很低的。
重点是，LG 的这种声明实际意义并不大。
英特尔的“7nm 不会采用 EUV 技术”这项声明相比之下要有意义得多。在今年早些时候的一次半导体会议上，英特尔说得很清楚，他们将在 7nm 制造工艺中使用 EUV 技术，而台积电则不会在 7nm 上采用 EUV（台积电将在 2018 年上半年开始 7nm 产品的生产，到 2018 年下半年进入大规模量产阶段，生产 iPhone 8 处理器）。所以台积电关于 EUV 的声明是正确的，而英特尔则犯了错误。这并不是一个很大的技术变革，但是由于 EUV 能够显著地降低成本，所以英特尔弃用 EUV 将导致其 7nm 更加昂贵。
是的，英特尔会说，他们的 10 纳米和 7 纳米要比其它代工厂（台积电和三星）好，但是到底好不好还是 PPAC（功耗、性能、面积和成本）说了算。台积电已经证明了在每个节点上的 PPAC 都击败了英特尔，所以我并不认为这种态势会在 10 纳米或 7 纳米上发生改变，如果您不同意我的看法，我们来赌个大的。
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