苹果上周发布了 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 手机,带来了全新的四核 A10 处理器。相比之前由 TSMC 和三星分别代工,A10 处理器主要是 TSMC 一家生产的,大家可以不用纠结选哪家的处理器了。尽管 iPhone 7 订单量有可能下降,但对供应链来说,发布前的备货足够推高他们本季度的业绩,TSMC 8 月份的营收同比增长了 40.7%,创造了新的记录。此外,TSMC 还强调 10nm 工艺明年初量产,2018 年 Q1 则会推出 7nm 工艺。
  

根据 TSMC 上周公布的数据,该公司 8 月份营收达到了 943.11 亿新台币,月度环比增长了 23.5%,年增 40.7%,打破了 2015 年 1 月份创下的的历史单月记录,7、8 月累积营收 1707.03 亿新台币,对比官方预估的 Q3 季度营收目标 2540-2570 亿新台币,TSMC 已经实现了 67.2%的最低目标,而 9 月份正是 iPhone 7 大量出货的日子,TSMC 的业绩理应更好,完成既定目标没什么悬念。
  

在工艺进展方面,16nm FinFET 工艺是目前最先进的制程工艺,TSMC 此前也确认了已有三家公司流片了 10nm 工艺芯片,这三家公司据说是苹果、海思和联发科。至于量产时间,TSMC 表示 2017 年 Q1 季度将正式量产。
  

再下一步就是 7nm 节点了,根据 TSMC 的说法,他们预计在 10nm 之后一年——也就是 2018 年 Q1 季度推出 7nm 工艺,这个时间点比 Intel 都要早很多,后者的 10nm 工艺将在 2017 年下半年问世,7nm 工艺尚无明确的时间表,但没可能在 2018 年推出了。
  

TSMC 也再次确认了他们 7nm 工艺将在性能、功耗及芯片面积这三个 PPA 指标上比其他竞争对手更有优势。
  

至于未来的 5nm 工艺,TSMC 已经加大了投资、研发力度,预计在 5nm 节点启用 EUV 工艺,将在 2019 年上半年推出——Intel 的 5nm 工艺至少延期到 2021 年之后了。