根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)近日公布的初步统计显示,2016 年 8 月份日本製半导体(晶片)製造设备接单出货比(book-to-bill ratio;BB 值)较前月下滑 0.06 点至 1.18,连续第 2 个月下滑,不过已连续第 9 个月突破 1;BB 值高于 1 显示晶片设备需求优于供给。

 

1.18 意味著当月每销售 100 日圆的产品、就接获价值 118 日圆的新订单。晶片製造设备的交期需 3-6 个月,故该 BB 值被视为是电机产业的景气先行指标。


因晶片厂增加对细微化、3D Flash 等新技术进行设备投资,带动设备订单持续强劲。

 


统计数据显示,8 月份日本晶片设备订单金额(3 个月移动平均值;含出口)较去年同月飙增 30.8%至 1,348.74 亿日圆,连续第 3 个月呈现增长、创下 29 个月来(2014 年 3 月以来、成长 34.0%)最大增幅记录,且月订单额连续第 9 个月突破千亿日圆大关。

 

当月日本晶片设备销售额(3 个月移动平均值)较去年同月下滑 2.7%至 1,142.47 亿日圆,连续第 9 个月呈现下滑、不过月销售额连续第 2 个月突破千亿日圆。


日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.;HiKE)、Nikon Corp. 与 Canon Inc. 等。

 

日本半导体(晶片)设备商订单明显回复,2016 年度上半年期间(2016 年 4-9 月)东京威力科创等日本 7 大设备商合计订单额达约 7,300 亿日圆、较 2015 年度下半年(2015 年 10 月 -2016 年 3 月)增加约 4%、且订单额创下 9 年半来(2006 年度下半年以来)新高纪录。

 

报导指出,日本设备商订单走扬有两大助因,一为使用于伺服器的 3D NAND Flash 等次世代晶片製造设备需求旺盛;一为台积电(2330)、英特尔(Intel)对运算处理用晶片的细微化投资。