在国家集成电路设计成都产业化基地协助下,华润上华日前在成都成功举办“协作共赢,成就未来”2016 年技术交流会。这是继今年上半年西安站之后,华润上华首次在成都举办技术交流会。

 

华润微电子副总经理兼华润上华总经理余楚荣在致辞时表示,作为国内唯一拥有完整半导体产业链的企业,公司一直在积极整合内部资源,希望能给晶圆代工的客户提供更为优质的技术与服务,更期待能与成都的 IC 设计企业建立密切的合作关系。

 

华润上华以模拟工艺代工为专长的晶圆代工企业,着重向绿色节能方向发展。同时,公司也在开发智能和互联的解决方案,以满足中国制造 2025 所推动的新市场热点。华润上华称,其特色 BCD 系列工艺、高压与超高压工艺、SOI 工艺技术及配套服务和解决方案,在国内户外彩屏驱动市占率为 60%,在单色屏市占率达 70%,在国产 MID 背光驱动市占率有 40%。华润上华的 UHV BCD 工艺已稳定量产多年,累计产出超过 22 万片六寸晶圆。并且,华润上华已具备完整的 HVCMOS/UHV 工艺平台,在成熟稳定的 EPI 工艺平台基础上,还将持续开发更具竞争力的 None EPI 工艺平台。公司还拥有国内首条高压 SOI 工艺平台规模化生产线,可提供丰富且具成本效益的 SOI 系列工艺平台,电压涵盖 1.8V 到 600V,线宽从 1.5μm 延伸到 0.18μm。

 

借助本次交流会,华润掩模、华润安盛和华润赛美科也与大家分享了 0.18μm 掩模制造技术、3D QFN 封装技术和激光修调技术。同时,来自华润微电子质量部的“华润微电子质量保障”报告,与来自力旺电子的“eMemory Logic Based MTP Solution in CSMC”演讲,让来宾对配套服务有了更为全面的了解。

 

华润上华是目前中国内地规模最大的 6 英寸开放式晶圆代工企业,拥有每月逾 11 万片 6 英寸晶圆产能及 5 万片 8 英寸晶圆产能。