中国发展半导体产业积极,近期产能大开、扩厂消息频繁。12 月 14 日, SEMI 发布最新报告,预测至 2020 未来四年间,全球将有 62 座晶圆厂,而中国大陆地区就将占 26 座,半导体设备市场也有望迎来大好发展期。


据国际半导体协会(SEMI)最新数据,预估 2017 年到 2020 年未来四年,全球将有 62 座新晶圆厂投产,其中将有四成晶圆厂共 26 座新晶圆厂座落中国,美国将有 10 座位居第二,中国台湾地区估计也会有 9 座。SEMI 估计,新晶圆厂中将有 32%用于晶圆制造、21%生产内存、11%与 LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。


而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展,据 SEMI 日本估计,全球半导体设备市场今年将达到 397 亿美元,较去年同期成长 8.7%,其中占比最高的晶圆加工设备 2016 年产值将达 312 亿美元,年成长约 8.2%,封测设备市场产值约 29 亿美元,也有 14.6% 的成长,半导体测试设备产值则在 39 亿美元,年成长约 16%。


SEMI 也预测至 2017 年总体产值将进一步成长至 434 亿美元,年成长率约 9.3%。


中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出最主要区域,值得关注的是,2016 年中国大陆挤下日本,首次成为半导体设备支出第三大区域。SEMI 预期,2017 年半导体设备销售成长力道主要在欧洲,估计销售额将有 51.7% 的成长,来到 280 亿美元。而中国台湾地区、韩国、中国大陆同样将为半导体设备支出最多的区域。


随着未来几年中国大陆半导体晶圆厂商批量涌现,将逐渐削弱中国对进口芯片的依赖,目前中国仍有 75%左右的芯片依赖进口。中国电子制造业惊人的市场发展速度也推动了芯片需求的加速增长,即使目前新建的晶圆厂全部满负荷生产也难以满足中国市场的需求。


现在中国半导体产业的情形可以用翻天覆地来形容。中国大陆新建晶圆厂越来越高的技术水平充分证明中国已经有实力冲击先进的芯片生产领域,中国的芯片制造业正在整装待发。不过面对全球过剩的晶圆生产能力,中国新建的晶圆代工厂仍需加强自己的市场技巧才能在其它制造商的竞争下获得客户资源。分析师认为,新兴代工厂应着眼于未来客户,建立自己的设计中心并组织起广泛的技术资源网络,才能平衡市场格局。

 

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