过去几十年,摩尔定律指导下的半导体产业慢慢步入了成熟的平台期,行业亟待一场变革,眼下很多变化也正在逐渐发生。如物联网新应用兴起、企业兼并、产业转移、中国半导体崛起等。值此除旧迎新之际,媒体特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解,帮助大家理解现在,洞察未来。

 

由于本次活动参与者众多,系列文章里的公司排序按照公司英文名在字母表中的顺序排列,不分先后。

 

 

 

 

 

丁文武

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁

 

2016 年,全球集成电路产业结构加速调整,摩尔定律演进趋缓但技术创新仍未停滞,国际领先企业持续加大先进工艺研发力度,出于战略整合目的的国际并购持续深入,追赶企业的赶超压力不断加大。

 

2017 年,集成电路产业仍然是挑战与机遇并存。世界经济增长形势仍然不容乐观,全球集成电路产业增速预计将进一步放缓,但在技术进步、市场需求等多因素带动下,中国集成电路产业发展态势将继续向好。国家集成电路产业投资基金继续秉持开放合作的态度、市场化的运作、共赢共生的理念,助推集成电路产业发展,为投资人创造良好回报。

 

周文胜

亚德诺半导体技术(上海)有限公司亚太区行业市场总监

 

2017 年将是半导体行业大机会和大挑战并存的又一年。作为重大的技术革命,物联网的崛起将有力推动各行业的产业升级例如智能制造、智慧城市、车联网、移动医疗等,从而极大推动对更高集成度、低功耗、高性能、高可靠性等半导体技术,对传感、模拟和数字信号调理、电源管理、无线和有线通信、数字安全、信息分析等更丰富的产品的需求,为半导体的技术创新和市场成长注入新动力。物联网推动的生态链联盟等更广泛的产业合作将促进业务层面的创新,将进一步加快半导体市场的成长。ADI 对于半导体产业的发展前景充满信心,让我们一起见证 2017 年半导体技术和业务更多更快的创新和发展。

 

孙洪军

上海艾为电子 CEO

 

中国是全球第三大经济实体,我们有着巨大的人口基数和市场规模,中国的半导体公司会离中国的整机公司更近一些,离有巨大基数的中国消费者市场更近一些,这会是我们的天然优势。比如在手机市场中,以 Gartner 第三季度数据看,智能机出货的前五家分别就是三星,苹果,华为,oppo 和步步高,第三名的华为 8.7%,仅比第二名的苹果 11.5%少 2.8%。这五家智能机的出货 1.81 亿部,占全部出货 3.73.亿部的 48.2%,华为,oppo 和步步高加起来就有 26.9%。

 

相对于国际半导体公司而言,中国半导体公司往往处于规模小,底蕴薄而劣势,但中国半导体在疯狂的成长,也备受资本市场的支援和青睐,未来十年一定是中国半导体的黄金十年,就看谁能把握这些好的工具和机会。所以,这需要我们做到这两点,产品聚焦研发投入,在局部地方形成压强形成优势,针尖大的地方超过友商。贴近客户服务,密切和客户沟通需求,提供更有品质保证,供应链反应更迅捷的服务。坚持工匠精神,聚焦做好产品,坚持服务好客户,这是让企业持续稳定发展亘古不变的真理。其他的事情就都是水到渠成了。

 

石丰瑜

Cadence 全球副总裁

 

值此新年到来之际,我谨代表楷登电子(Cadence)公司,向业界各位朋友致以节日的祝福!

 

回顾过去多年半导体行业的发展,硬件和软件的设计思路现在正在转变为全系统化协同设计,并在此基础上不断演进和发展。我们将看到更多系统从业者为消费类电子、企业级云端/数据中心、物联网(IoT)和汽车等许多终端应用自行开发更复杂的设计。这是为了将产业链上移的很大转变,大型 SoC 公司将更多的提供定制化和差异化的解决方案。除了关注在集成电路,IC 从业者还必须关注系统全局和终端用户,包括 5G 通信和整个汽车电子的浪潮,而移动市场已经日趋饱和了。

 

展望全球产业和市场,相比于北美和欧洲,无论是并购和初创企业,我们在亚洲看到了更多机会,其中,中国的庞大商机更是不容小觑。我们看到很多中国科技公司开始进入人工智能、机器人和无人机领域,并拥有相当杰出的技术,成为行业领导者。

 

而更加重要的,是半导体行业的人才培养。每一年 Cadence 的新员工雇佣有超过 12%的比例来自于大学招聘,这对于半导体行业非常重要,因为需要创新的新鲜思想和产业经验融合在一起,才能真正保持源源不断的创新活力。

 

过去的 2016 年,是中国半导体行业蓬勃发展、成绩斐然的一年。而 2017 年,我们期盼着中国产业共同攀登新的高峰!

 

职春星

灿芯半导体(上海)有限公司总裁兼首席执行官

 

2017 年的全球半导体行业将是一个发展和动荡的行业,中国半导体将继续大力投资和发展,中国半导体产品公司在世界和中国的市场份额会继续增加,国际半导体产品公司也会继续整合和强势发展,在关键核心技术和领域继续遥遥领先;与此同时,中国投资的大量半导体公司将会遇到资金、人才的问题,以及受到市场的影响,大量僵尸产品公司会消失,低端产品的价格会进一步非理性的走低,晶圆代工厂产能会走入不满的低潮,这将对新投资的代工厂、产品公司以及新创公司产生非常大的挑战。

 

灿芯半导体作为定制化芯片(ASIC)提供商,面对 2017 年半导体行业的发展趋势,将继续整合公司资源为客户提供一个低风险的完整的芯片整体解决方案。

 

张鹏岗

大唐恩智浦半导体有限公司首席执行官兼总经理

 

回顾 2016 年半导体市场,并购整合改变着行业业态,挑战与机遇并存。尤其是汽车半导体领域,作为实现可持续、绿色、科学发展的一部分,新能源汽车及其相关产业链得到了更多关注,既有政府层面的政策支持,也有产业伙伴的推动。

 

大唐恩智浦半导体有限公司是由国资委旗下的大唐电信与居于全球半导体首位的恩智浦成立的合资公司,也是中国首家汽车半导体企业。业务定位于新能源汽车,混合动力汽车的电源管理和驱动,聚焦于新能源相关的集成电路设计领域。

 

2016 年,大唐恩智浦半导体立足自主创新,加速研发应用于新能源汽车的电池管理芯片,加强核心技术的研发与创新,构建跨产业战略合作伙伴关系,取得了丰硕的成果。

 

展望 2017,我们相信在国家政策的引导支持下,在业界同仁的共同努力下,中国汽车半导体产业将谱写新的篇章!

 

借此机会,我谨代表大唐恩智浦半导体恭祝各位业界朋友 2017 新年快乐,万事如意!

 

杨晓东

北京华大九天软件有限公司运营副总经理

 

随着国家集成电路战略性政策向设计板块倾斜,中国本土设计公司将迎来新的发展机遇,而 IC 设计企业数量上或许不会出现如去年一样成倍增长现象,更多的呈现整合优化的态势。

 

移动计算、通用处理器领域的竞争将更加激烈,媒体、存储类应用出货量将再创新高,国产自主高端处理器芯片将具备供货条件,IoT 应用仍不会大规模供货,但围绕 IoT 应用的配套 IP、工艺等设计资源将更加成熟,同时,国资和外资的引入将使制造业也再次迎来大发展。

 

产业链资源垂直整合将为整个中国 IC 设计水平和竞争力的提升提供更好的条件,特别是 EDA 领域,先进工艺节点的设计要求,IoT 概念引发的低功耗设计要求使得设计业对 EDA 的需求增加,新的设计方法学催生新的 EDA 市场,如庞大的版图数据及复杂的电路仿真、验证,更复杂的 Signoff 条件将是设计者需要面对的新的挑战,IC 设计者需要从更便捷的版图数据处理方案中找到领先对手的突破口,这为开放进取、创新灵活的本土 EDA 厂商创造了更多的机会,相信越来越多的目光会转向本土 EDA/IP 供应商。

 

华大九天将与 IC 设计企业和 Foundry 厂商紧密互动,解决从设计到制造的诸多问题,真正提升设计效率与产品品质,为用户创造价值。

 

曹堪宇

北京兆易创新科技股份有限公司副总裁

 

时光荏苒,岁月匆匆,即将过去的 2016 年,全球半导体产业经历了较大的挑战,包括应用端的增速降缓和技术演进端的暂时沉寂。全球市场最突出的特征就是并购不断、尤其大宗并购频频,体现出企业对市场的压力和面对新市场需要的整合诉求,同时整体市场增速降至 1%以下,不过面临 IoT 和 Big Data 的巨大前景以及新技术的突破可能,我们有理由对马上到来的 2017 年以及后年充满信心。

 

中国市场则展现了独有的好风景,依托多年的技术积累和巨大的应用市场,在国家产业政策和基金的引导带动下,出现了全方面的大跃进建设和对外并购高潮,成为全球半导体产业最高速增长的一极并明显的开始改变全球半导体产业的格局。根据政府和业者的规划,我们相信这只是大幕的开启,我们有幸处在这个民族崛起和国家半导体产业大发展的大潮中。但我们需要时刻保持谦逊、踏实,深入技术研发、深耕市场并注重产业链生态系统建设,保持对行业发展规律的虔诚尊重,以实际行动切实承担起全球行业发展和国家产业发展的大任。

 

最后祝中国及全球半导体同行新年快乐,事业亨通!

 

张素心

华虹集团党委书记、董事长

 

2017 年,随着美国正式进入加息周期,全球经济不确定性将增加,集成电路产业也将面临错综复杂的形势:

 

首先,半导体市场需求旺盛的总体态势预计将得到延续。但智能手机等主要应用领域增长趋缓的势头已逐步显现,物联网等新应用对市场需求规模的影响仍有待进一步观察,市场增长动能存在弱化的可能性;

 

其次,集成电路代工业产能短期预计仍将供不应求,但随着新产能逐步释放,中长期供求局面将可能发生动态变化;

 

第三,在产业格局上,集成电路产业持续发展、调整、变革,对于人才等资源的竞争将进一步加剧;产业转移的趋势将延续,但先发优势经济体采用审查政策等手段遏制这一趋势也将更严格,外部并购的难度将加大;

 

2017 年,华虹集团将进一步做强、做大、做优集成电路制造主业,继续聚焦特色工艺扩大 8 英寸制造平台产能规模,优化 12 英寸制造平台工艺、产品结构,全力以赴推进华力二期项目筹建等工作。华虹集团将继续秉承“知难而进、奋发图强”的企业精神,不忘初心、砥砺前行,以优异的业绩来为中国集成电路产业实现跨越发展贡献力量。

 

汪凯

华芯通半导体技术有限公司首席执行官

 

目前计算机领域正在发生深刻的变化,传统的计算由一般的企业正在转向云的迁移。在云模式中,我们需求高并发、高宽带。目前,业内普遍看好我们的架构、我们的设计,因为我们的构架和设计更适合云计算。更为关键的是在芯片的设计上,我们也充分考虑到云计算的模式高带宽需求,采用全新的技术解决带宽瓶颈,为数据中心提供平衡型的解决方案。

 

在我们专注的服务器芯片领域,以及数据中心市场,全新的技术构架以及更先进更精密的制造技术,正在引发新的一轮变革。相信在 2017 年,数据中心用户将会通过先进构架服务器芯片的发展,获得更多高性能、高安全、高可靠服务器芯片的选择,并得到更高效,更可靠的数据中心表现,在云计算的时代占得先机。而中国半导体行业也将在这个过程中取得长足的进步,在国际半导体行业中取得更加举足轻重的地位。华芯通半导体愿意在这个进程当中贡献自己的力量。

 

刘国军

Imagination 公司副总裁中国区总经理

 

2017 将是半导体产业的关键一年。人工智能和机器学习、不受限制的虚拟现实设备、360 度全角视频以及自动驾驶汽车等先前的“新兴”技术正在成为主流。作为一个半导体 IP 供应商,Imagination 公司竭尽全力支持我们中国的合作伙伴,使他们能够创造并提供高度差异化的创新产品来应对这些机遇。中国的设计创新能力正在迅速增强。其关键在于专注于创新,而不再仅仅是成本。我们同在这样一个行业,我们创造的高价值技术,可以解决一些人类面临的最大挑战。

 

谨此恭祝我们的中国合作伙伴新年快乐——我们衷心期待在 2017 年共同见证您的创新!

 

陈大同

华山资本创始合伙人

 

近年来,中国半导体产业进入了春秋战国时代,国内及国际并购重组风起云涌,看上去很美,引得各种产业基金及金融资本蜂拥而入。但是,这种盲目追风的、非专业的投资风潮,也造成了很多问题,特别是引发了估值虚高、资产泡沫和国外政府及舆论的反弹,使得 2016 年海外并购遇到了一些麻烦,Lumileds 和仙童公司的并购失败就是例子。

 

展望 2017 年,半导体产业的并购重组还将继续,但是,更多的则是对已并购资产的消化融合,以切实发挥本土优势及协同效应,提升运营业绩。这需要练内功,是对公司管理水平的重大考验。紫光展讯/锐迪科、澜起、豪威科技,ISSI,NXP 等都面临着同样的问题。此外,海外并购产业与国内股市/资本市场的对接也是值得期待的。

 

2007 年的另一个亮点是国内半导体晶圆制造厂的纷纷上马。几年前,还让人望而却步的 12 吋晶圆厂,会有近 10 座同时在建(大跃进?)!可以预测,类似于 10 年前的 IC 设计业,中国 IC 制造业的崛起,几年后,必将带来全球产业的重新洗牌!

 

苏华 博士

英飞凌科技(中国)有限公司中国区执行董事大中华区总裁

 

就半导体销售量而言,多年来中国一直是全球最大的半导体市场,据 IHS 统计,2015 年中国半导体销售总额占全球的 41%(1440 亿美元)。据美国半导体产业协会统计显示,去年全球半导体产业销售额同比下滑 0.2%,不过,中国区仍然保持销售增长 7.7% 成为唯一正增长国家。自 2014 财年起,中国市场超过德国成为英飞凌全球销售额最高的市场,2016 财年超过 16 亿欧元,占英飞凌总销售额的 25%。

 

英飞凌十分看好中国市场的发展,也希望可以和中国市场一起成长。根据今年的业绩可以看出,英飞凌部署的“与中国共赢”的战略在过去取得了一定的成就,业绩保持着稳步增长的态势。同时,英飞凌也在不断地调整战术,来适应市场的瞬息万变。未来将继续在助力“中国制造 2025”、帮助本土客户走向世界、持续关注和支持中国的新兴行业、搭建本土生态圈等四个方面深耕本土市场。

 

 

郑纪峰

是德科技大中华区市场总经理

 

过去两年是全球半导体市场风云际会的两年,与以往由于业绩或产能剧烈变化引起的关注不同,2015 和 2016 年,全球行业巨头的收购合并以及中国半导体产业的崛起,引发了世界性的话题,这一阶段,在半导体行业的发展历史中,必将成为标志性的历史节点。

 

2017 年,这种势头还会继续,随着上一代通信产业对 IC 需求的逐渐饱和,对下一个增长引擎的摸索必定是行业的集体诉求。在这种探索期之内,传统巨头抱团取暖是维持市场地位的资本途径,而合力抵御成熟市场低利润高竞争压力,以及开发下一代产品等待市场爆发点到来也是在这一时期之内的积极手段。

 

所以,2017 年全球半导体市场的关键词仍将是“探索”和“等待”。而中国半导体市场的关键词,希望是“突破”和“创新”。我国半导体行业至今距全球发达水平仍有不小的差距,其中的原因业内的人都深知其痛。而如今正值国家对产业大力扶持,可谓是最好的时机,也是难得的机遇。在未来几年是否可以取得突破性的阶段性的成果,决定着全产业乃至整个电子产业的未来。2017 年是关键的一年,是德科技愿意与半导体产业共同发展,共同期待更多的好消息传来。让我们携手共赢!

 

钱国良

联芯科技有限公司总经理

 

全球集成电路产业正为人类生活构建了一个“互联网大脑”,未来它将拥有自己的触觉,听觉,视觉和嗅觉,拥有自己的记忆,产生独立的分析,而这张未来结构图的中枢催生了更多的芯片需求。

 

联芯科技以领先的芯片设计能力为基础,采用自主创新的 SDR 软件无线电技术,致力于在运用技术层面不断拓展各种新的应用。今年,基于 SDR 平台,我们点对点无限图传模块已经在安防监控、机器人、智能制造等多种领域得到广泛应用,目前,点对多,多对多无线连接技术也正在研发中,相信未来将会为互联网大脑提供更为丰富的触角。

 

2017 年,联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场,同时依托于大唐电信集团的优势资源,将芯片设计和晶圆制造结合,形成虚拟 IDM 业务模式。在国家信息安全战略的支撑下,在产业协同和整个产业链的支持下,我们希望通过产业发展和资本运作双轮驱动方式快速缩短和国外芯片公司的差距,推出标杆性产品,服务“互联网+中国制造”国家战略,成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商。

 

David Loftus

Maxim Integrated 全球销售及市场营销副总裁

 

2016 年,行业整体预计实现小幅增长。但对于 Maxim 专注的重点领域,即汽车、工业和消费市场,会实现强劲增长。从长远的角度看,企业的整合有利于整个行业。Maxim 将继续作为独立的实体,积极推行增长计划以及为股东带来利益回报。

 

在 IoT 领域,可穿戴电子设备包括提供持续健康监测的腕带式健身和健康设备,从而能够提供更全面的健康评估,而这些均来自于集成化、小尺寸和低功耗的半导体 ID 设计支持。

 

Maxim 将坚持不懈地致力于为汽车、工业、医疗健康、移动消费类及云数据中心市场开发模拟 IC 产品。

 

Maxim 的汽车业务每年都在以超过市场平均水平的速度增长。Maxin 抓住了信息娱乐、安全和电池管理系统大发展的机遇,通过为广泛领域的客户提供高性能的产品设计,赢得了成功。

 

Maxim 的工厂自动化产品在不断扩充,过去两个季度的核心工业业务已经实现了同比增长。我们预测这一部分将继续增长。

 

Maxim 正在消费领域实现多元化的收益,包括平板电脑、可穿戴设备、外设、智能手机和游戏系统。这将有助于稳固我们在消费领域的收益。

 

凌琳 (Pete Ling)

Mentor Graphics 中国区总经理

 

转眼 2016 年即将过去,对于半导体市场而言,2016 年的表现略显疲软,同时也出现了很多大的并购案,如软银(SoftBank)收购 ARM、高通并购 NXP 等。对于 EDA 行业来说,却推出了影响深远的产品,且其重要性将在 2017 年更加凸显,其中有 4 个领域表现出众:

 

1)虚拟良率分析。根据已发布的行业数据显示,前十大半导体公司进行的元器件失效分析数量不断增加,目前已超过每天两百万个。到 2017 年,将有接近 100%的器件故障分析都会采用可测试性设计软件进行。

 

2)硬件加速仿真器的应用。该应用已扩展至功耗与测试分析等领域。在过去五年,随着设计复杂度日益增加,仅靠软件仿真技术已无法验证所有设计问题,因此也为硬件加速仿真的应用带来了广阔前景,它已成为 EDA 行业发展最快的领域,在过去五年其增长率已超过了 100%。

 

3)先进封装技术,如 InFO。鉴于新一代产品的复杂程度,芯片设计工程师和封装设计工程师之间稳定的数据流成为设计环境不可或缺的一环,而 InFO 促进了这一合作。大型 EDA 公司正积极开发新功能,相信在 2017 年如 InFO 的先进封装技术将会得到更广泛应用。

 

4)‘System of Systems’ PCB 设计。目前的电路板设计日趋复杂,尤其是多板系统之间的互连并对其进行验证是一大难题。怎样实时监控设计中出现的变动并让设计的其它方面也能获知,现在 EDA 工具已能对此进行监控、协同。

 

除了上述的几大领域之外,汽车和航空航天也会有长足发展。虽然汽车和飞机的布线是一个三维问题,而 EDA 工具通常用于解决二维问题,但我们将看到用于设计集成电路的基础 EDA 技术会应用于系统设计领域。而且对于 EDA 来说,这个市场将比传统 IC 设计市场更为广阔。

 

Steve Litchfield

Microsemi 执行副总裁兼首席策略官

 

美高森美认为 2017 年行业并购活动将继续出现。对于发展了许多新技术和拥有专业技术、IP 和技能组合的公司来说,开展收购的时机现已成熟。传感器是其中一个范例。在 IoT 和工业 4.0 中,联网传感器阵列将发挥重要作用。汽车也日益需要传感器,用于导航和交通的惯性测量装置和防撞邻接性检测设备。在新兴市场如无人机中的传感器数量也不断增长。

 

2017 年将出现许多适用于 IoT 的工业创新和方案,但安全仍然是最重要问题。安全和网络攻击威胁正逐渐成为工业公司的关注重点,如电力和公用公司需要保护收入,并寻求网络安全和可靠性等。

 

在 2017 年,美高森美将继续强化在高价值、高潜力、高跨入门坎市场中的地位,为股东和客户带来更高价值。我们的策略是聚焦于技术人才和领先解决方案和产品,并与允许我们利用客户协同效应的公司合作,从而扩大设计能力,与客户一起提升在航空与国防、通信、数据中心和工业市场的占有率。

 

Brian Krause

Molex 全球市场传播副总裁

 

在 2017 年,我们对汽车、医疗电子和数据中心市场的前景感到非常乐观。这些快速发展的应用领域对行业产生了深远影响。

 

汽车电子

车载信息娱乐系统和安全选项的猛增已成为一种催化剂,使汽车制造商产生了对更小型互连系统的强烈需求。

 

汽车行业需要多种高速媒体协议来实现车辆的网络互连,应用包括车载信息娱乐信息、远程信息处理设备、电台和导航系统,以及新兴的高阶驾驶辅助摄影系统。

 

医疗电子

医疗电子的主流趋势是远距诊断,可实现监控位于家中或在偏远地点的病患。这些设备必须能够在严苛的环境下可靠并准确地运行。

 

诊断技术设备经常是可穿戴的,这成为另一个推动轻薄小型封装便携医疗电子设备趋势的因素。

 

数据中心

数据中心技术将在 2017 年拥有最大的市场潜力。数据中心借着无缝连接来确保数据快速、高效和安全地被传送。

 

中国市场

中国在芯片生产和电子方面非常强大,而 Molex 在中国市场保持活跃,通过互连解决方案获得广泛的认可,例如在 2016 年便分别荣获联想和华为的合作伙伴奖。

 

刘锦湘

澜起科技资深副总裁兼消费电子事业部总经理

 

2017 年,在全球产业整合的浪潮以及内地快速增长的芯片需求之下,半导体行业的东进西退更趋明显,中国内地的半导体行业将继续高速发展。在消费类芯片领域,内地市场已经率先开始突破,移动智能终端、音视频产品等,已经站在了技术的前沿;随着移动互联的普及,物联网的需求又将迎来爆发式的增长。澜起科技澜至电子,深入理解消费类产品以及物联网的技术特点,提前进行了芯片产品和技术升级,将会给用户带来完整的基于芯片及产品的家庭娱乐物联网应用深入结合的解决方案。

 

Ian Buck

NVIDIA 加速计算业务副总裁

 

2017 年,人工智能将获得前所未有的飞速发展。在过去的几十年里,各个国家之间仅是比速度,争相打造运行速度最快的超级计算机。而进入 2017 年,这个局面将要发生改变。我们不仅要打造最快速的超级计算机,还要打造最智能的超级计算机。

 

郑力

恩智浦大中华区总裁

 

跨界合作与共赢将成为行业大势所趋

随着经济全球化发展,全球半导体市场的国际竞争日益激烈,整个电子行业开始瞄准高端领域的发展机会。然而当前各国高端资源体量有限,前期需投入巨大且变化加剧,单一企业或行业难以凭借自身力量完成重大创新项目。这时,我们就需要把国际资源与国内资源更好地加以整合,通过跨界合作,实现产业创新,进而提升整个行业的水平。跨界合作,要求半导体企业能够勇敢的跨越本土化,通过跨国界、分布式、模块化的研究平台集成,让本地化应用对接全球的高端资源,从而更好的服务本地市场,这将是摆在半导体行业下一步发展的一个重要的主题。在这一方面,恩智浦深有体会,过去的几年里我们与中芯国际、小米、海尔、华为等国内领先企业开展了不同层面的深入合作,实现了融合创新和共生共赢。

 

汽车电子市场不断升级、前景广阔

物联网在中国的发展如火如荼,而智能汽车作为移动的物联网载体,被认为是下一轮变革主要驱动力。未来十年汽车市场的变革将超过过去五十年发展的总和,而来自中国的企业已经开始在这场新的全球变革中扮演着引领者的角色。随着传统车厂、互联网汽车公司、汽车电子供应商、物联网公司甚至相关金融服务机构的共同参与和推动,我们相信汽车领域也将是未来出现更多颠覆性创新者的市场。我们预计在 2017 年汽车市场将会呈现出无缝连接的消费电子装置体验、先进驾驶辅助系统(ADAS)、提升效率(如减轻汽车材料或加大研发新能源车)三个趋势。在引导汽车电子创新的方向上,恩智浦在车载娱乐系统、车联网、ADAS&安全、安防和汽车门禁以及标准产品方面均有布局。

 

孙玉望

中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司 总裁

 

2016 年,中国集成电路行业可谓“热火朝天”。多地政府重金招商;多家 Foundry 扩建产能;设计企业雨后春笋成倍增加;海外并购尝试不断,虽阻力加大,失败案例增加,但仍有所成;国内资本运作活跃,多家 IC 企业独立或借壳上市,极大提升了中国资本市场集成电路板块的数量和质量。中国集成电路产业的发展越来越令人期待和兴奋。

 

展望 2017 年,我们相信行业热度不减,也不能减,这是中国集成电路发展所必须的正能量。但热闹的背后,我们须要少些浮华,多些实干,少些盲目,多些理性。Foundry 遍地开花不是好事,设计企业低水平重复不是好事,把外国企业买回来打杀自家企业不是好事,资本扎堆抬高估值也不是不是好事。互联网也曾经是资本扎堆,但现在深陷资本寒冬,希望 IC 行业不会重演。

 

不畏浮云遮望眼,吹尽狂沙始到金。2017 年,中芯聚源愿和产业朋友一起,脚踏实地,继续为中国集成电路产业发展加油!

 

Cheam Tong Liang

Kulicke & Soffa 全球战略副总裁

 

近几年,半导体市场的成长主要来于智能手机和 SSD 的需求。智能手机和 SSD 大大推动 IC 封装科技的发展。2017 年,智能手机和 SSD 继续充当主力;同时,随着自动驾驶辅助系统的逐渐被采用,汽车半导体需求量逐渐增加。另外,汽车和工业的发展开始促进 LED 市场的成长。

 

这些成长将推动由线焊封装和先进封装组成的 IC 封装科技。随着内存芯片和 SSD 变得更薄,线焊封装变得更有难度,半导体后道设备生产商如 Kulicke & Soffa 将为 SSD 封装新挑战推出新的焊线机。

 

在高度竞争的智能手机市场上,新产品推向市场所需的时间是关键制胜因素之一。在过去的一年中,SiP 风头盖过了 SoC。各种 SiP 大幅缩短了智能手机投放市场的时间并降低成本。2017 年,我们将看到更多 SiP 联合有着 multi-die 和 passives 的单体封装被采用。

 

2016 年,FOWLP 和大芯片广泛用于智能手机。苹果 A10 芯片采用了台积电的 InFO 技术成为了行业标杆事件。希望在 2017 年有更多的智能手机处理器采用此应用,推动 FOWLP IC 发展。2017 年, PoP 将在开始用于 TCB 技术中,Kulicke & Soffa 将和 TCB 使用者一起,降低 TCB 使用成本、推广应用。

 

Preet Sibia

安森美半导体公司营销高级总监

 

2016 年全球宏观经济处于寒冬,第四季若无明显转变,全年 GDP 增长将如前两年般不到 3%。半导体行业和宏观经济的联系非常紧密,预计 2017 年将继续经历低迷的个位数增长,企业为达到高投资价值所必要的规模将进一步并购整合。

 

我们认为 2017 年半导体行业的主要增长动力将来自汽车、物联网(IoT)、高性能电源转换及电机控制领域,如支持汽车功能电子化、LED 照明和更广泛采用先进驾驶辅助系统(ADAS)的电源、模拟和传感产品,针对 IoT 设计和应用而优化的传感器、互通互联、处理器和电源技术的进展,解决硅挑战的基于先进的超结工艺和宽带隙半导体材料的器件。能提供不止于元器件的全系列技术和建立生态系统的企业(如安森美半导体)将更具竞争优势。

 

Locker Jiang 江雄

Qorvo 中国区移动产品事业部销售总监

 

2016 年,射频领域的发展非常迅猛,得益于 4G 的普及和全模手机的大量使用。2017 年半导体还是会延续 2016 年的良好发展势头,而且会发展更快。随着市场的集中度越来越大,终端客户的竞争会更为激烈,对射频供应商的要求也会越来越高。在价格,供应和质量方面,我们都会积极应对。

 

2017 年 4G 手机仍然是最为关注的市场。随着运营商对载波聚合的要求,射频的设计复杂度比以往更大,终端客户对集成度更高的产品的渴求也就越大。天线的设计难度提高后,天线的效率变低,使得功率放大器的功率输出被要求更高。还有,中国移动对 Power Class 2 的要求,也催生了一些新的需求。今年中国全模手机用量爆发,明年海外市场会有很大的增长。当然 Qorvo 已经在产品,产能和质量方面做好准备迎接明年的到来。

 

孟樸

Qualcomm 中国区董事长

 

长期以来,Qualcomm 始终致力于将领先的全球创新带到中国,通过高精尖技术和服务,与本地创新合作伙伴携手实现共赢。

 

过去几年,Qualcomm 与中国在集成电路及半导体产业领域的合作愈加紧密。举例而言,中芯国际与我们合作制造的 28 纳米 Qualcomm 骁龙处理器在“十二五科技成就展” 展出;中芯长电开始为 Qualcomm 提供 14 纳米硅片凸块量产加工; Qualcomm 在上海成立新公司,开展半导体制造测试业务……这都展现了我们“植根中国、分享智慧、成就创新”的长期承诺和一贯决心。

 

未来,随着我们在半导体设计、制造、封装、测试等各个环节的不断布局,我们也将与整个中国半导体产业共同成长,不断腾飞,为推动中国迈向“制造强国”和“创新型大国”做出自己的贡献。

 

庄文聪

市场策略中心副总监

 

我们认为中国未来主要热门市场领域包括物联网/云计算、可穿戴设备、汽车电子、工业自动化以及智能家居等。从市场发展的角度看,电子产品的趋势主要表现为设备的轻便化,速度更快功耗更低,容量更大和互连更广。

 

在市场带动下,半导体产业也在不断变革和转型,提高产品性能,降低功耗,建立生态环境、促进协同发展将成为半导体产业的发展趋势。

 

2017 年瑞萨电子将结合自己强大的微控制器、模拟与功率器件以及 SoC 产品群以及在智能环保和低功耗技术方面的实力,继续专注于汽车电子、智能家电和工业控制以及 OA/ICT 领域的业务发展,进一步推进多个平台级解决方案 R-Car 系列,R-IN 系列,Synergy 系列的市场应用,我们将通过公司内部及与市场、客户、合作伙伴的协同效应,不断提升服务,和我们的客户及合作伙伴一起拓展未来。

 

居龙

SEMI 全球副总裁、中国区总裁

 

放眼全球,半导体产业生态环境创新氛围更加浓厚,更多的系统公司介入到 IC 领域,使得大量新的应用推动着新技术不断涌现,智能、互联、节能等跨界技术融合更为迫切,中国半导体产业所面临的全球竞争压力不仅没有减轻甚至还在加剧。新一代信息技术产业被列入《中国制造 2025》重点聚焦十大领域中,这给中国半导体产业带来了历史性的发展机遇。半导体产业是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业,也是一个互联的世界、物联的世界。因此,中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。

 

SEMI 是全球半导体产业协会,充分利用 SEMI 国际化、专业化、本土化的服务平台来促进半导体产业在中国的发展,是 SEMI 服务中国的主旋律。在快速变化的中国半导体产业链中, SEMI 在服务好传统半导体设备材料的基础上,也在努力面向整个产业生态系统提供更多的增值服务,帮助优秀的中国本土公司走向国际,以期为整体提升中国半导体企业国际竞争力,而与所有中国半导体产业链参与者分享自己特有的优势资源,SEMICON China 2017 就是 SEMI 中国从传统半导体领域向整个电子产业链拓展服务的开始,她将是所有半导体人不容错过的嘉年华。

 

高腾

上海微技术国际合作中心总裁

 

作为中国半导体人,生逢这个时代,非常幸运。虽然整体落后,但中国半导体产业的发展速度最近十多年都是领先全球的。而 2016 年一系列的大动作,更是振奋了整个中国半导体产业,震惊了全球。2017 年的预期只有更好!

 

然而我们还是应该保持警惕:狂欢之时难理性,开车过快易出事。一方面,半导体产业之前体现的周期性不要忘记:生产产能紧缺之后,就会发生产能过剩,尤其是大量新厂正在建设中。寻找新的杀手级应用可以减缓衰退期对产业的冲击,而我们相信,在 NB-IOT 国际标准确定后,物联网应用是一个即将大规模展开的杀手级应用。另一方面,半导体技术和人才的培育无法短期见效,在资金大量涌入中国半导体产业时,全球并购和挖人确实是最快的临时手段,但不应成为惯用手段。

 

据研究,并购本身成功率就只有 20%左右,而我们在海外并购高新企业还具有高度政治敏感性,文化差异容易导致所购高新企业最有价值的核心团队流失。自主研发,外加知识传授型的深度国际合作应该成为企业获得核心技术的最重要手段。高薪挖人,从从业人员角度来说是好事,人才受到尊重,知识经验得到认可,可以激发鼓励更多青年才俊投入到半导体产业中来。但从产业角度来说,马上就要面临现有人力成本上升的问题。未雨绸缪,尽快加强相关的人才培训才是最佳的方式。

 

上海微技术国际合作中心,作为政府支持的微电子技术服务公共平台,成立一年多来,已组成一支包括十四名博士在内的国际化专业团队,力图在为整个产业提供特定领域的技术服务之外,也在促进国内企业通过深度国际合作加速核心技术的研发,同时通过引进国际知名专家学者在国内开展高层次的技术培训和技术交流活动。另外,我们也在打造一个全新的物联网应用开放平台,预计 2017 年正式落成。我们期待着在新的一年与大家密切合作,共同推动中国微电子产业健康快速地发展。

 

葛群

中国区董事总经理

 

尽管 2016 年上半年半导体产业经历了小幅的衰退,但是从目前下半年的数据预测来看,中国整体形势还是呈增长势头。同时整个行业依然不乏热点,以存储器、数据中心、汽车、及人工智能应用等为代表的新兴热点行业必将带动和提升半导体市场。因此,我们依旧看好 2017 年半导体市场。

 

关于未来的展望,5G、人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、无人驾驶等正在受到越来越广泛的关注和投入,这些关键领域正不断拓展着新技术的疆界,这对于集成电路的计算和互联能力是重大挑战同时也是难得的机遇,在应对挑战的同时,新兴行业会为我们演绎出更多的可能性和增长点。为更好满足上述需求,半导体制造技术正在不断演进,目前 7 纳米即将量产,业界已开始着手 3/5 纳米的开发。随着摩尔定律的演进和制造工艺更新换代趋缓,越来越多的技术挑战将使系统、安全、IP/EDA、设计、制造等产业链上下游的合作变得更加密切和深入,跨领域的互动更加频繁。同业或者上下游的联盟与整合也将成为一种新常态。

 

徐苏翔

TE Connectivity 数据与终端设备事业部亚太区现场应用工程经理

 

未来几年,通讯设备行业的市场增量将体现在四大维度,即云服务、移动带宽、视频与社交网络、物联网。宽带互联网和移动互联网通信数据流量以及数据存储需求正在以难以置信的速度增长,从而推动了数据中心的数量和规模大幅增加。新一代的数据中心需要更高速的连接以及更强大的电源支持。

 

在全球范围的数据中心内,数据链路被提升到了更快的速度,25Gbps 甚至 56Gbps 的数据链路正在迅速取代 10Gbps 的链路,数据流量的方向也更多的从南北走向朝东西走向扩大。这些数据运行的革新需求无疑也不断的对连接器和线缆组件带来更高的挑战,例如,速率,密度,损耗,散热等等,所以,连接器和线缆组件也同步决定了数据中心升级和部署的设计和实施。

 

无论是在制定新版 microQSFP MSA 方面发挥带头作用,还是通过诸如 STRADA Whisper 高速连接器等可扩展解决方案来提供符合未来需求的设计,TE Connectivity(TE)积极应对不断增长的数据灵活性和功耗需求,为未来数据中心发展提供所需的最新解决方案。

 

王锐

芯原微电子(上海)有限公司高级副总裁、中国区总经理

 

随着技术与人才的不断积累,科技产业发展已显著提速——从消费者第一次接触智能概念(智能手机普及)到完成对人工智能的认知,仅用了 7、8 年时间。市场的高接受度给科技发展带去极大驱动力。仅 5 年时间内,智能穿戴、智能家居、虚拟/增强现实、无人机、机器人等先进产品就已经发生了多次迭代与升级。

 

作为产业发展根基的硬件技术提供商,此刻正背负着前所未有的重要使命。芯原作为全球领先的半导体设计即服务(SiPaaS)提供商,有责任与义务为产业提供更好的技术与服务以推动发展。芯原蓄 15 年技术研发之成果,积长期服务国际一流厂商之经验,已广泛布局智能汽车、监控安防、人工智能、物联网,以及消费电子与通信领域。

 

新的一年,愿携手业界更上层楼!

 

傅城

上海兆芯集成电路有限公司副总裁

 

2016 年我国半导体产业发展态势迅猛,与全球形成鲜明对比。预计 2017 年,这种良好的发展态势将获得保持。国内半导体企业之间的整合并购可能会继续,但是跨国型的有中资背景参与的大型收购活动会减弱,这点从 2016 年 8 月之后,在全球活跃的半导体企业并购案中,几乎没有超过 10 亿美金的有中资背景的收购案发生可见一斑。

 

中资背景海外收购案的被干扰,会给国内资本市场一个提醒,而且,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》第二阶段发展目标的期限临近,各地政府出台的政策支持,更多资本和人才将投入到半导体产业。但是 2017 年,国内半导体设计企业的数量增长相比 2016 年的翻番会显著放缓,企业间积极寻求并购可能会成为 2017 年我国集成电路产业发展的一个缩影。

 

关于技术发展趋势,最近两年,以物联网为基础的新兴技术在各个领域发展愈发迅速,如智能手机、可穿戴设备、VR、无人驾驶汽车、新能源汽车等领域都取得了空前的发展。这些热门领域又引发了如触控、光电感应、重力传感、高清显示、存储等技术领域的持续向好。

 

2017 年,智能、互联、节能依然会是热门的发展趋势。比如以 AlphaGo 为代表的游戏对战、通过改变玻璃透光率从而取代窗帘的智能家庭、微创&可植入式的智慧医疗、高速度的 5G 通信、节能环保的新能源汽车等应用会继续向好,这些热门应用必然会拉动一大批支撑企业的蓬勃发展,进一步让我们的生活、出行更加便利。

 

Steve Glaser

Xilinx 公司战略与市场营销部高级副总裁

 

大家好并恭祝新年快乐!

赛灵思公司 ( Xilinx, Inc.) 一直都是新应用或者新兴应用的推动者,因而对电子行业的未来发展独具慧眼。目前我们看到的是, 技术的进步有空前加速和统一的趋势,众多的技术正在不断地被组合在一起 ,创造出全新的应用和市场。

 

电子行业的驱动者, 我们也称之为“大趋势(Megatrends)”,包括云计算、嵌入式视觉、工业和消费类物联网(IIoT 和 IoT)及 5G 连接。推动这些大趋势的一些关键技术,包括机器学习训练和推断、实时计算机视觉、日益异构化的传感器融合、预测分析、大规模无线 MIMO,网络功能虚拟化(NFV)以及超高清视频串流。

 

我们越来越多地看到这些大趋势和相关支持技术的相互依存。例如,包括自动驾驶汽车、“协作机器人(cobot)”和“感知与规避”无人机等视觉导向的自主系统的开发,就是通过将可重配置和实时传感器融合、计算机视觉和机器学习技术集中于同一“全可编程”或者硬件加速多处理系统级芯片(MPSoC)而实现的。

 

由于 5G 连接技术的出现,这些自主系统将成为物联网的组成部分,从而获得不间断的机器学习训练更新、预测维护指令、新功能及服务更新,以及实时的超高清视频云端上传和下载。在‘雾’计算的配合下,云计算将利用可重配置的 FPGA 加速技术,以更高的吞吐量和更低的时延处理这些工作负载。

 

为支持这些行业和技术趋势,赛灵思大力扩充其产品阵容,包括广泛的“全可编程”器件系列,如面向云计算的新型加速增强型 3D FPGA;此外其多处理器系统级 SoC 芯片(MPSoC)正在支持实现新一代的半自主和全自主系统;而其强大的成本优化型 FPGA 系列和基于 ARM 的 SoC 系列产品与上述产品互为补充,为实现更广泛的智能连接功能提供支持。

 

为大幅简化编程和满足广大的软件与系统工程师社区的需求,赛灵思还通过新一代软件定义 SDx 开发环境来支持“全编程”的编程模式,包括对 C、C++和 OpenCL 语言及堆栈的支持。

 

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