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本月的台积电投资者电话会议内容非常有趣，台积电主席张忠谋在问答环节的表现可圈可点。作为一个半导体行业的专业人士，我认为有一些问题非常可笑，但也许这些问题对财务投资者很有价值。Randy 的这个问题我认为就很精明，值得在这里讨论一下：
Randy Abrams
我想问你的第一个问题，你预计代工产业明年的营收增长 5-10%，台积电营收的表现基本和行业规模增长速度一致，你能谈谈在过去几年都跑赢整个行业之后，为什么今年会和行业平均增速步调一致吗？此外，台积电能够应对来自中国大陆的代工业务的冲击吗？我们看到中国大陆代工厂增长速度很快，比如中芯国际过去两年的营收同比增长速度在 20%到 30%之间，台积电如何在成熟节点上争取更多的市场份额或保护既有的市场份额？要知道，中国大陆的代工产业在成熟节点上的增长更快。
（台积电是中芯国际的一个大股东，台积电当年赢得知识产权诉讼案后获得了中芯国际 10%的股权，台积电已经剥离了这部分产权？）
首先也是最重要的，台积电这几年来都比较保守，因为他们总是把苹果当成头号客户捧得高高在上，并保护他们这个第一大客户。可是，如果苹果下一代 iPhone 和 iPad 是台积电 10nm 工艺的唯一客户的话，它很难在下半年取得 5%的增长，我之前曾经提到，台积电 2017 年的营收增长速度可能会再次达到两位数（10-15%）。
对于晶圆代工来说，这是又一个表现强劲的年头，但是有趣的是，虽然半导体代工业务录得了两位数增长，而整个半导体行业的整体表现却比较平淡。
其次，中芯国际目前正在大力推进其第二营收来源，因为他们正在量产与台积电 28nm 兼容的工艺，大部分客户是在中国。台积电如何反击或保护它在成熟节点的成果呢？在中国，他们并没有直面反击，而是把市场拓展到 FinFET 工艺上。要知道，台积电 FinFET 工艺并不是 GDS 兼容的，而中芯国际直到 2020 年左右才有可能推出自己的 FinFET 工艺。同时，TSMC 正准备发布针对密度和成本优化的第四代 FinFET 工艺（12nm）。事实上，英特尔几年前发布了一个让人大倒胃口的芯片工艺缩放图，我希望台积电能给出一个更新的版本。
上面这个图表来自于英特尔在台积电开始生产 16nm 工艺之前，台积电相继发布了 16FF+、16FFC，现在已经推进到了 12nm。
我个人猜想，就芯片密度和单个晶体管的成本而言，台积电的 12nm 应该能很容易地与英特尔 14nm 打个平手。
不幸的是，英特尔仍在使用这个过时的幻灯片。事实上，就在本月举行的摩根士丹利技术论坛上，英特尔客户计算事业部副总裁 Navin Shenoy 就表示，英特尔的 14nm 相当于三星和台积电的 10nm，所以他们正在考虑重新命名他们的 10nm：
“我相信，当我们的 10nm 工艺出来后，可能应该重新命名一下这个工艺，我们会考虑工艺命名的，10nm 出来后，我相信，无论是在密度、性能还是在功耗上，我们的 10nm 都比业内其他公司的 10nm 具备明显的优势。”
好吧，暂且不论英特尔的论断是否正确。 不幸的是，英特尔的 10nm 出来的时间跟台积电的 7nm 出来的时间一样，所以这样一来，英特尔仍然不会有明显的密度优势。
张忠谋
我认为 2017 年制造工艺的表现会相当强劲，对于 16nm FinFET 或者 14nm FinFET 而言，这将是一个表现抢眼的年份。我们的市场份额主要体现在 16nm FinFET 上，它现在的市场份额确实很高，但是还没有达到我的期望，实际上可以达到 70%或者在 65-70%之间。当然，这个份额占比还比不上我们的 28nm 工艺，即使是现在，我们在 28nm 上的市场份额也高达将近 80%。我认为，2017 年将是一个非常好的年景。
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