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二、并购：扩大规模，加强话语权
分拆伴随着半导体产业的发展，并购也一直尾随着半导体产业的发展。无论分拆出售还是兼并收购，都是正常的市场交易行为，是对社会资源的再配置，是实现经济结构升级和资源优化配置的有效途径。
并购通常包括兼并和收购，并购可以带来规模效益和市场权力效应，以强化企业在市场的竞争力。
根据笔者统计的 1500 余次半导体并购案例来看，第一次半导体产业并购发生在 1965 年 2 月，国家半导体(National Semiconductor)收购 Molectro，这次收购国家半导体不仅获得单片集成电路的制造技术，还获得了两位模拟大牛 Dave Talbert 和 Robert Widlar。
很多半导体公司都是在不断并购中壮大，乃至称霸全球。据不完全统计，博通(Broadcom Corp.)共进行了 51 次收购，德州仪器(TI)进行了 36 次并购，高通(Qualcomm)进行了 33 次并购，美高森美(Microsemi)进行了 31 次并购，亚德诺(ADI)共进行过 28 次收购，微芯(Microchio)进行了 17 次收购，英飞凌(Infineon)进行过 15 次并购，安森美(ONSEMI)进行了 14 次收购，意法半导体(STM)进行了 14 次收购，美信(Maxim)进行了 13 次收购，美满电子(Marvell)进行了 11 次收购。上述企业的并购都造就了其在某一领域的领先地位。
根据笔者统计的资料分析，全球半导体并购高潮有三次，都发生在近 20 年内（1998-2016）。下面我们简单分析一下这三次高潮的背景。
半导体产业并购的第一波高潮是在 1998-2003 年，并购事件发生近 400 次。而博通(Broadcom Corp.)51 次收购有 23 次、德州仪器(TI)36 次并购中有 21 次发生在这一时期。这一时期之所以发生如此多的并购，主要是因为网络经济的兴衰。
20 世纪 90 年代随着互联网的到来，改变了人类对以往科技的认知，互联网公司如雨后春笋般涌现，加上资本市场的疯狂追逐，最终在千禧年后，互联网泡沫破裂，一切回归平静， 2000 年的全球半导体销售额增长率达到 37%（从 1986 年以来的第二高的增长率），突破 2000 亿美元关口。但随着泡沫的破裂，2001 年出现了断崖式的下降，全球半导体出现了 30%的惊人降幅，甚至在往后的三年都处于低迷期，直到 2004 年全球半导体市场才开始恢复增长。
图 4：2000-2004 年全球半导体销售额变化
第二波并购高潮发生在 2009-2012 年，在这一期间，全球半导体共发生并购 340 多次。这一时期由于大数据时代的到来和智能终端的兴起，全球半导体销售额增长率在 2010 年达到 32%（从 1986 年以来的历史第三高的增长率），达到 2983 亿美元，逼近 3000 亿美元关口。
图 5： 2010-2015 上半年半导体并购涉及金额
第三波并购高潮发生在 2015-2016 年。这一波并购高潮不是以收购数量取胜，而是以并购金额胜出。2015 年和 2016 年收购金额都突破 1000 亿美元关口。
从表 6 中可以看出，全球半导体产业 20 亿美元收购案中，前四大金额都出现在该时期，高通 2016 年 10 月宣布 470 亿美元（一说是 390 亿美元，不管是哪个数字，都是第一大）收购恩智浦，安华高科 2015 年 5 月 370 亿美元收购博通，软银 320 亿美元收购安谋，西部数据 190 亿美元收购闪迪。
再仔细看表 6，可以发现全球半导体产业 100 亿美元的 9 个收购案有 7 个发生在该时期，另两个都是发生在 2006 年，以美国黑石集团(Blackstone Group)领导的集团以 176 亿美元收购飞思卡尔；KKR 财团以 105 亿美元收购。
图 6：全球 20 亿美元以上并购案汇总
（不含设备材料业并购）
（2017 年 2 月 7 日，建广资本收购恩智浦标准产品部门终于完成！恭喜 ！）
这一波高潮得益于中国对于半导体行业的雄心壮志，以及物联网发展带来的新机遇。
1、中国对于半导体行业的雄心壮志。中国政府在 2014 年发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，要提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。以全球产业发展趋势和国内产业基础为出发点，提出了 2015 年、2020 年和 2030 年三个阶段的产业发展目标，到 2015 年，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。到 2020 年，逐步缩小与国际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到 2030 年，产业总体达到国际先进水平，实现跨越发展。总之就是要减少 IC 器件的进口量，直到自给自足。这一目标的提出，推动了一些中国企业和投资集团的收购热情。
2、物联网发展带来的新机遇。由于近来受多方面影响，全球半导体市场低迷，半导体公司发现其在现有细分市场难有起色，公司需要扩大其业务以保持投资者的青睐。随着新工艺的投资越来越大，促使半导体公司需要扩大规模并取得更高的市场占有率。物联网巨大的市场潜力，迫使主要的半导体供应商进行并购，以迅速填补他们产品组合中的缺失的部分。
仔细研究一下并购案例，特别是第三次高潮时期的并购事件，不难得出一个结论，那就是收购方意在加强其在半导体行业的话语权。
如高通在通信市场遭遇发展瓶颈，并购 NXP 后，可在自动驾驶汽车、电动汽车等代表新的未来的产业中先期找到了自己的立足点，加之 NXP 在 NFC、安全芯片等领域的优势，高通的营收和利润也将呈现多元化，进而大大降低了业务和商业模式单一的风险。
安华高科收购博通后将掌握网络架构前后端芯片的解决方案，包括功率放大器（PA）、前端射频模组、光通讯方案、乙太网络交换器、实体层等后端网络协定和终端网络 IC，可以提供网络通信客户一站式与整合方案服务，将成为联发科、高通在网络芯片市场的劲敌。
西部数据硬盘主业务不断受到闪存产品的冲击，收购闪迪将帮助公司迅速在闪存行业占有了一席之地，在 SSD 领域迎来大丰收。
英特尔正在尝试加快速度摆脱对 PC 业务的依赖。收购 Altera 用于通讯和工业自动化设备的可定制芯片和自有的标准化半导体相整合，以针对网络搜索、机器学习、数据中心、物联网等领域打造更加高效的半导体产品，利用自身巨大的制造规模和行业内最先进的工艺技术来扩大市场份额。
三、小结
半导体产业在分拆出售兼并收购重组整合中一路高歌猛进，1955 年半导体总销售额的仅不足 1000 万美元，而据 SIA 最新统计，2016 年销售额为 3389 亿美元。按此计算年平均增长率达 18%以上。
前两次并购高潮中，半导体市场销售额依托互联网和智能终端的快速爆发，都有过 30%以上的增长率，不知道这波以物联网兴起的发展机遇，会不会带来一个 30%的高速增长呢？
期待吧！
今年是半导体技术诞生 70 周年，谨作此文以表祝贺。祝福全球半导体产业！祝福中国半导体产业！
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