2017 年 2 月 17 日和 2 月 20 日,中国半导体行业协会和台湾工研院 IEK 分别发布集成电路产业情况。根据双方的数据,中国大陆 IC 设计业产值(1644.3 亿元人民币)首次超越台湾 IC 设计业产值(1408.15 亿元人民币),但是总产值台湾(超过 5280.94 亿元人民币),比中国大陆(4335.5 亿元人民币)要高。(人民币对新台币汇率按 2016 年 12 月 30 日 4.638 计算。)

 

根据中国半导体行业协会统计,2016 年中国大陆集成电路产业销售额为 4335.5 亿元,同比增长 20.1%。其中,IC 设计业销售额为 1644.3 亿元(2016 年 IC 设计年会,设计分会理事长魏少军教授预估是 1518 亿),同比增长 24.1%,继续保持高速增长;制造业销售额 1126.9 亿元,同比增长 25.1%,原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动);封装测试业销售额 1564.3 亿元,同比增长 13%。根据海关统计,2016 年集成电路进口 3425.5 亿块,同比增长 9.1%;进口金额 2270.7 亿美元,同比下降 1.2%。出口集成电路 1810.1 亿块,同比下降 1%;出口金额 613.8 亿美元,同比下降 11.1%。(中国设计业首次超越封测业。)
 


根据工研院 IEK 统计,2016 年台湾 IC 产业产值达新台币 24,493 亿元(5280.94 亿元人民币),较 2015 年成长 8.2%。其中 IC 设计业产值为新台币 6,531 亿元(1408.15 亿元人民币),较 2015 年成长 10.2%;IC 制造业为新台币 13,324 亿元(2872.729 亿人民币),较 2015 年成长 8.3%,其中晶圆代工为新台币 11,487 亿元(2476.71 亿人民币),较 2015 年成长 13.8%,内存制造为新台币 1,837 亿元(396.08 亿人民币),较 2015 年衰退 16.8%;IC 封装业为新台币 3,238 亿元(698.15 亿人民币),较 2015 年成长 4.5%;IC 测试业为新台币 1,400 亿元(301.85 亿人民币),较 2015 年成长 6.5%。

 

 

根据 SIA 统计,2016 年全球半导体市场全年总销售值达 3,389 亿美元,较 2015 年成长 1.1%;2016 年总销售量达 8,241 亿颗,较 2015 年成长 4.7%;2016 年 ASP 为 0.411 美元,较 2015 年衰退 3.4%。2016 年美国半导体市场总销售值达 655 亿美元,较 2015 年衰退 4.7%;日本半导体市场销售值达 323 亿美元,较 2015 年成长 3.8%;欧洲半导体市场销售值达 327 亿美元,较 2015 年衰退 4.5%;亚洲区半导体市场销售值达 2,084 亿美元,较 2015 年成长 3.6%。2016 年全球半导体市场全年总销售值达 3,389 亿美元,较 2015 年成长 1.1%。

 

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