2016 年台湾 IC 产业产值达新台币 2 兆 4,493 亿元(758 亿美元),较 2015 年成长 8.2%。

 

根据半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数字,2016 年第四季(16Q4)全球半导体市场销售值达 930 亿美元,较上季(16Q3)成长 5.4%,较前一年同期成长 12.3%;销售量达 2,177 亿颗,较上季成长 0.8%,较前一年度同期(15Q4)成长 11.7%;平均销售价格(ASP)为 0.427 美元,较上季成长 4.5%, 较前一年度成长 0.5%。

 

2016 年全年度全球半导体市场全年总销售值达 3,389 亿美元,较 2015 年成长 1.1%;2016 年总销售量达 8,241 亿颗,较 2015 年成长 4.7%;2016 年 ASP 为 0.411 美元,较 2015 年衰退 3.4%。

 

以各区域市场来看,16Q4 美国半导体市场销售值达 190 亿美元,较上季成长 11.3%,较前一年同期成长 10.1%;日本半导体市场销售值达 85 亿美元,较上季成长 1.2%,较前一年同期成长 10.5%;欧洲半导体市场销售值达 84 亿美元,较上季成长 1.7%,较前一年同期成长 1.3%。 亚洲区半导体市场销售值达 571 亿美元,较上季成长 4.7%,较前一年同期成长 15.2%;其中,中国大陆市场 305 亿美元,较上季成长 7.4%,较前一年同期成长 20.4%。

 

2016 年美国半导体市场总销售值达 655 亿美元,较 2015 年衰退 4.7%;日本半导体市场销售值达 323 亿美元,较 2015 年成长 3.8%;欧洲半导体市场销售值达 327 亿美元,较 2015 年衰退 4.5%;亚洲区半导体市场销售值达 2,084 亿美元,较 2015 年成长 3.6%。 2016 年全球半导体市场全年总销售值达 3,389 亿美元,较 2015 年成长 1.1%。

 

2016 年台湾 IC 产业产值统计结果
(来源:TSIA、工研院 IEK,2017/02)

 

工研院 IEK 统计 2016 年第四季台湾整体 IC 产业产值(含 IC 设计、IC 制造、IC 封装、IC 测试)达新台币 6,442 亿元(199 亿美元),较上季衰退 2.3%,较前一年同期成长 14.4%。 其中 IC 设计业产值为新台币 1,598 亿元(49 亿美元),较上季衰退 10.4%,较前一年同期衰退 0.6%。

 

IC 制造业为新台币 3,606 亿元(112 亿美元),较上季成长 0.5%,较前一年同期成长 23.2%,其中晶圆代工为新台币 3,138 亿元(97 亿美元),较上季成长 0.5%,较前一年同期成长 29.1%,内存制造为新台币 468 亿元(14 亿美元),较上季成长 0.6%,较前一年同期衰退 6.0%。

 

IC 封装业为新台币 858 亿元(27 亿美元),较上季成长 0.9%,较前一年同期成长 11.9%;IC 测试业为新台币 380 亿元(12 亿美元),较上季 成长 1.3%,较前一年同期成长 15.5%。 以上新台币对美元汇率以 32.3 计算。

 

工研院 IEK 统计 2016 年台湾 IC 产业产值达新台币 2 兆 4,493 亿元(758 亿美元),较 2015 年成长 8.2%。 其中 IC 设计业产值为新台币 6,531 亿元(202 亿美元),较 2015 年成长 10.2%;IC 制造业为新台币 1 兆 3,324 亿元(413 亿美元),较 2015 年成长 8.3%,其中晶圆代工为新台币 11,487 亿元(356 亿美元),较 2015 年成长 13.8%,内存制造为新台币 1,837 亿元(57 亿美元),较 2015 年衰退 16.8% ;IC 封装业为新台币 3,238 亿元(100 亿美元),较 2015 年成长 4.5%;IC 测试业为新台币 1,400 亿元(43 亿美元),较 2015 年成长 6.5%。 新台币对美元汇率以 32.3 计算。

2011 年~2017 年台湾 IC 产业产值


(来源:TSIA、工研院 IEK,2017/02;e 表示预估值 -estimate;IC 产业产值=IC 设计业+IC 制造业+IC 封装业+IC 测试业,IC 产品产值=IC 设计业+内存制造 - 是指自有产品制造,其中内存是最大宗;IC 制造业产值=晶圆代工+内存制造 - 指自有产品制造,其中内存是最大宗)

 

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