近日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,针对用于红外遥控应用的 TSOP33xxx 和 TSOP53xxx 系列小型 Minimold 红外接收器模块,推出新款侧开金属支架,扩大了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors P1xP 支架的优点是支持红外回流焊,实现引脚浸锡膏(PiP)焊,从而降低组装成本,提高可靠性。

 

 

设计者不断用更高温的元器件替换通孔器件,因此具有良好性价比的 PiP 技术通过回流焊,作为一种贴装元器件的新方法与表面贴装封装一起出现在市场上。在 PiP 工艺中,后道的元器件被定位在 PCB 上,整个电路板用回流炉一次焊完,省掉了对通孔器件的波峰焊步骤。这样就能用更低的成本实现更可靠的焊接工艺。

 

发布的支架可用于厚度从 1.0mm 到 1.6mm 的 PCB。P1xP 有三点表面贴装的可焊凸耳,减少了自动插入点的数量,同时改善共线性度和接地,提高抗 RF 和 EMI 性能。支架用硬质塑料托盘进行干式包装,拾放面积较大,夹子能够抓牢红外接收器模块。

 

对于电视机、机顶盒、空调和高端音箱系统等产品,Vishay 的 Minimold 器件具有高灵敏度的优点,TSOP33xxx 系列在 0°角的典型感应辐照度为 0.12mW/m2,TSOP53xxx 系列为 0.12mW/m2。Minimold 封装还有“F”选项,并实际证实可有效提高滤光效果,消除感应波长外的光噪声的性能,而且 TSOP53xxx 系列器件对 RF 干扰有很强的抵御能力。器件符合 RoHS 和 Vishay 绿色标准,无卤素,还有上开口的表面贴装版本。

 

采用新型金属支架的 TSOP33xxx 和 TSOP53xxx 系列接收器现可提供样品,并已实现量产,供货周期为四周到六周。