Kulicke & Soffa (库力索法,纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋,K&S 几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来,K&S 通过战略性收购和自主研发,增加了先进封装 APAMA 平台的热压贴片机(TCB)系列和先进封装 AP-Hybrid 先进封装整体回流焊设备多个产品线,专为 WLP (晶圆级封装)、SiP (系统化封装)、MCM (多芯片模组)、PoP、TCB(热压焊)所需要的整体解决方案,为半导体后道封装市场持续快速发展提供科技与工艺的创新。

 

2 月 14 日,Kulicke & Soffa 在苏州举办了一次先进封装技术研讨会,与来自全国各地的近百位客户和业界朋友共同探讨先进封装的发展、挑战,以及在先进封装在中国的现状、趋势和前景。在本次研讨上,K&S 先进封装产品线的三位技术专家分别介绍分析了 SiP 已知合格芯片和 SiP 制造的难题;SiP 和扇出晶圆级封装 (FO-WLP) 的一站式解决方案;以及 K&S 热压封装和扇出晶圆级封装的解决方案等。值得一提的是,K&S 特别邀请了法国 Yole 咨询公司的高级技术和市场分析师 Jérôme Azémar 先生带来全球先进封装发展趋势、中国 IC 的推动力、以及中国先进封装的现状和发展等权威报道。Azémar 先生在报道中指出,中国 IC 产业的长期发展、中国政府的政策支持、激烈的收购合并行动以及国际 OSAT 的投资等力量驱动下,中国的先进封装市场前景乐观,预计在 2020 年将达到 45 亿美金产值,年复合增长率为 16%(全球先进封装市场 2015-2020 年复合增长率为 7%),然而,中国的先进封装科技还有很长的路要走,设备和材料仍是中国先进封装发展的瓶颈所在。

 

 

Kulicke & Soffa 集团楔焊机、AP-Hybrid、电子封装及耗材产品事业部高级副总裁张赞彬先生在开幕词中讲到:“K&S 自创建的 65 年来,始终保持科技的领先地位。如今, 这位半导体后道封装设备的领军制造商凭借其巨大的装机数量、强大的销售网络和与业界伙伴举足轻重的合作关系,正一步步朝着电子封装(先进 SMT)、汽车电子、IOT、SSD、先进封装等高价值增长领域发展,以进一步扩大其服务的市场,” 对于公司的先进封装业务,张总信心满怀:“K&S 的 AP-Hybrid 和 APAMA 两个系列的先进封装设备平台能为 Flip-Chip, TCB,WLP,SiP,FOWLP 扇出晶圆级封装 (FO-WLP),PoP 和嵌入式芯片等应用提供完整的封装解决方案,加上 K&S 强大的研发力量以及与客户公司多年的紧密合作,预计 K&S 先进封装设备在未来三年中可服务市场的年复合增长率将非常可观。”

 

在 3 月 14 日至 16 日的 SEMICON China 半导体设备和材料展上,K&S 会展出其全部系列的半导体封装和电子装配设备及耗材产品,包括本次研讨会上所谈及的 AP-Hybrid 和 APAMA 先进封装平台,并进行现场演示。百闻不如一见,届时,更多的业界朋友将在 K&S 的展台(展台号:W4-4451)看到 K&S 在“新摩尔定律”下的封装解决方案。