SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出 2017 年晶圆厂设备支出将超过 460 亿美元,创下历年新高,并预计 2018 年支出金额将达 500 亿美元,突破 2017 年新高点。 晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录,也可望连从 2016 年至 2018 年呈现连续三年的成长趋势,且为 1990 年代中期以来首见。

晶圆厂设备支出统计(前段设备)(source:SEMI)
SEMI「全球晶圆厂预测」报告于 2017 年 2 月底的更新数据指出,2017 年有 282 座晶圆厂及生产线进行设备投资,其中有 11 座支出金额都超过 10 亿美元。 同时 2018 年预计有 270 座厂房有相关设备投资,其中 12 座支出超过 10 亿美元。 该项支出主要集中于 3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器(MPU)。 其他支出较多的产品分布涵盖 LED 与功率分离式组件、逻辑、MEMS (MEMS/RF)与模拟/混合讯号。

 


SEMI 预估,虽中国许多新晶圆厂计划仍处于兴建阶段,2017 年大陆设备支出大致持平,成长约 1%,并为全球支出金额排名第三的地区。 2017 年中国总计有 14 座晶圆厂正在兴建,并将于 2018 年开始装机。 2018 年中国晶圆设备支出总金额将逾 100 亿美元,成长超过 55%,全年支出金额位居全球第二。 总计 2017 年中国将有 48 座晶圆厂有设备投资,支出金额达 67 亿美元。 展望 2018 年,SEMI 预估中国将有 49 座晶圆厂有设备投资,支出金额约 100 亿美元。

其他地区亦正向成长,SEMI「全球晶圆厂预测」报告指出,欧洲/中东与韩国将成为今年成长最快的地区,预估年成长率分别为 47%与 45%。 日本支出金额将增加 28%,其次为年增 21%的美洲地区。

SEMI Industry Research & Statistics 团队于上一季就 184 座厂房/生产线更新 195 项数据,其中包括 8 座新增设施及 3 项晶圆厂建厂计划取消。 SEMI「全球晶圆厂预测」报告详细介绍每项晶圆厂建厂计划,提供重要时程、支出、技术节点、产品与产能数据等信息。 「全球晶圆厂预测」报告是以 Excel 格式呈现,追踪超过 1,100 处设施(包括产业中所有部门未来设施)的支出与产能状况。 「全球晶圆厂预测」报告与相关出版品「晶圆厂数据库」(Fab Database)报告,追踪了用以提升晶圆厂产能、升级技术节点、扩厂或变更生产晶圆尺寸时所需要的所有设备,包括全新设备、二手设备、专属(in-house)设备,还有厂房设备相关支出。

 

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