其实大陆 IC 产业人才奇缺,近几年大量从台湾下手,但仍不敷需求,未来预备将挖角规模由 IC 技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才,以建立完整 IC 产业链。

一、大陆为何要从台湾挖取相关人才?
报导说,在大陆 IC 产业处于起飞期阶段,对领军人才的渴求更高。IC 行业很多是从海外引进人才,但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多,而从事生产管理、品质管理、销售、投融资等工作的比例相对较少。因此,加快相关人才引进是亟待解决的问题。

 


大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金,虽有资金,但技术与人才缺口极大,台湾因文化背景因素,成为大陆猎才首选目标,这两年以数倍高薪大量挖角研发型 IC 设计人才,已经引发。

虽然已大量由境外挖角,但大陆的 IC 产业专家还发现,除了技术人才,更缺的中高级的管理、销售、投融资人才。目前中国 IC 供给能力只能满足大陆市场需求的十分之一左右,发展空间巨大。

二、人才挖角已成为 IC 产业发展的一个过程热点
近两年引进 IC 产业人才的力道愈来愈大,人才挖角已成为产业发展过程中的热点。且因多数新建厂的投片计划集中在 2018 年下半年,预估今年是人才争夺战的关键年。

拓墣指出,从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察,显示在国际普遍关注下,大陆未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难,然而技术是 IC 产业发展的核心竞争力,如果并购的路不好走,那么人才引进的步伐势必加快。

三、高端技术人才缺口大,挖角与培训双管齐下
除了挖角产业指标性人物,具有丰富经验的工程师级技术人才也是大陆引进人才的重点。有鉴于多数新建厂的投片计划集中在 2018 下半年,2017 年大陆 IC 人才挖角将更趋白热化。在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下,大陆当地 IC 人才的整体待遇有望得到提升,同时可望进一步完善 IC 人才的培养体系。

事实上,目前大陆在培养 IC 人才上,不论规模或质量都还有很大的提升空间,特别是在师资和实训两个方面。以师资来说,多数师资缺乏在企业的实战经验,与企业生产脱节,而实训基地高昂的设备采购及维护费用,并非大学所能承担,需仰赖政府给予大力资金的支持。

预估,2020 年大陆 IC 产业高阶技术人才缺口将突破 10 万人,为中国大陆 IC 人才培养体系带来挑战,因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养 IC 产业人才的重点。


四、人才引进仍须顾及设备和材料发展,以强化整体产业链
大陆半导体产业在人才引进的过程中,应同时顾及整体产业链发展,尤其是大陆 IC 产业链中最为薄弱的设备材料两个环节。举例而言,中国大陆的新升半导体若能实现 12 吋硅晶圆国产化目标,将有助大陆半导体面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。

另外,同样基于“瓦圣纳”协议的制裁,大陆半导体设备商必须突破瓶颈,将国产机台大力推广到大陆市场、甚至走向国际。加强半导体设备和材料方面高阶人才的引进和培养,是后期中国大陆 IC 人才策略中不可缺少的一环。

不管怎样,中国是眼下全球半导体市场的一片热土。这个国家生产了世界上大部分的电子产品,因此,中国也是世界上最大的芯片消费国。这些芯片用于出口或转售到中国的电子电气系统中。

五、国内主未来主流 8 寸、12 寸晶圆厂领域
中国大陆挖角主力集中在 IC 制造和设计端,这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。据统计,目前国内现有主流晶圆厂共有 22 座,其中 8 英寸厂 13 座,12 英寸厂 9 座,正在兴建中的晶圆厂也超过 10 座,包括 3 座 8 英寸厂和 10 座 12 英寸厂。

未来新增加 12 吋晶圆产能将逾每月 90 万片。其中,长江存储、福建晋华、合肥长鑫、南京紫光都将产品锁定 DRAM 和 3D NAND 等内存领域,因此人才引进的重心也将朝内存倾斜。

根据 SEMI 的统计,中国的晶圆厂设备支出预计将从 2017 年的 67 亿美元增加到 2018 年的 100 亿美元。
 

△国内主流 8 寸、12 寸晶圆厂详细分布图

 


在这些晶圆厂中,大多数 12 寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件,例如 DRAM 与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件,还有 IC 尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器。而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满 12 寸晶圆厂产能。

 


虽然每个晶圆厂都有各自不同的生产计划,但晶圆产能的爬坡预计将从 2018 年开始。“我们认为中国晶圆厂 2017 年的设备支出将与 2016 年相近,”应用材料公司的市场和业务发展副总裁 Arthur Sherman 说, “我们预计,2018 年及以后中国晶圆厂的设备支出将显着增加。基于各地政府发布的公告以及我们与制造商的交流,我们预计,在未来几年内中国市场能够支撑起长期战略性的大型投资。”


六、建议:
1、晶圆厂设备供应商投资也得谨慎

根据 Gartner 估计,如果所有这些晶圆厂都最终投入生产,到 2020 年,中国单单在 IC 设备上就能创造高达 700 亿美元的市场规模,但是,所有晶圆厂都成功投产似乎也不太可能,因此,晶圆厂工具供应商在中国面临的主要挑战是要做出正确的预测。否则,要么设备供应商最终可能无法满足中国市场的设备需求,要么产能过剩,使得库存中积压大量卖不出去的设备。

2、未来中国本土晶圆厂的发展如何?
虽然,中国本土晶圆厂的建设速度积极,但 SEMI 认为,未来中国半导体厂及当地供应链将可能面临知识产权保护、人才获取、及过度依赖政府支持等挑战。这些厂商未来若要持续保持市场竞争力,就应该建立稳固的经营模式及相关技术优势,避免只沦为采取价格竞争策略。

七、中国在 IC 消费上占全球市场重要位置
2016 年,中国在 IC 上共计消费了 1120 亿美元,占全球 IC 市场的 38%。但中国的芯片制造商只在其国内生产了价值为 130 亿美元的芯片,这意味着中国生产出的芯片只占到其国内市场需求的 11.6%,这个数字在 2011 年时为 9.8%。

仅仅从上面这个数字上,中国能否实现它所制定的 2020 年生产出满足自己需求 40%的芯片的目标非常值得怀疑。“这个 40%的目标很难实现,甚至也很难接近。”McClean 表示。

 


附|以下是正在建产能(计划中的厂家)


台积电(TSMC)是晶圆代工产业的 2015 年销售业绩龙头,去年销售额达到了 264 亿美元;从 12 英寸计,目前台积电的月产能约是 100 万片,但是依然供不应求,产能相当吃紧。台积电在南京市建设的 12 寸生产线,产能规划为 2 万片 / 月,预计于 2018 年量产 16 纳米制程,但是理论上来说,这样的产能扩充,似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求,据称后续产能可能会扩到 4 万片。

联电晶圆代工厂,于去年 11 月 16 日宣布,厦门 12 寸合资晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)开始营运(加入中国大陆现有 12 寸晶圆厂之列),这是首座两岸合资 12 寸晶圆厂。

英特尔、三星与 SK 海力士大厂早已在中国插旗,并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连 12 寸晶圆厂在 2010 年完工当时,厂房规划用以生产 65 纳米制程 CPU,但在产能利用率低落下,2015 年 10 月英特尔宣布与大连市政府合作,投资 55 亿美元转型生产 3D-NAND Flash 并在今年 7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有 12 寸厂的为中芯国际与华力微,两者分别在上海都有厂房,中芯在北京还有 B1、B2 两座晶圆厂,其中 B2 厂制程已至 28 纳米。

长江存储将以武汉新芯现有的 12 英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础,继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局,并着力发展大规模存储器。

士兰集成作为国内第一条民营 8 寸线落户杭州下沙,淮安德科玛则是图像传感器芯片项目,将填补我国自主产权 CIS 的空白。
 

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