如果第一次尝试没有成功,那就再试一次。这似乎就是中国政府培育本土芯片行业的坚定立场。现在,中国政府每年需要进口高达 2300 亿美元的芯片,这令它苦不堪言。
中国政府第一次发展本土芯片行业的战略是鼓励无晶圆设计公司,这一波浪潮催生了数千家设计公司,可惜没有一家公司能够推出一款世界级的芯片。
展讯、锐迪科微电子和瑞芯微在移动芯片领域成绩斐然,在被清华控股集团收购时,也受到高度肯定和好评,但这并没有改变中国需要从外国进口大量芯片的窘境。
然后,中国政府另辟蹊径,实施了第二步战略,即直接购买美国的公司。由于步子迈得太大,美国政府深怀警惕之心,阻碍了大部分的交易。
久攻不下,中国豪不客气地启用第三种战略 - 重金挖人。据报道,中国的猎头们正在大力招聘半导体专业的工程师和高级管理人员,导致整个半导体行业的薪酬水涨船高。
2018 年下半年,中国大陆有多家新的晶圆厂将投入使用,中国正在加紧寻找半导体行业的人才,特别是存储器专家来运营这些新的晶圆厂。
特别需要的是存储器方面的专家,因为长江存储技术(YRST)、福建晋华集成电路(JHICC)、合肥长鑫和清华集团的南京晶圆厂都是面向 DRAM 和 3D-NAND 产品。
据估计,除非能够招募足够多的国外人才或在当地培养足够多的的员工。否则,到 2020 年以前,中国半导体行业高水平的技术人才还不到 10 万名。
据报道,猎头招聘的重点是工艺开发工程师和 IC 设计师。中国正在建设中的 11 家晶圆厂如果全部按计划投产,产能将增加 900kwpm。中国公司开出的薪酬水平很高,导致整个行业的半导体专业人士的薪酬和福利都随之水涨船高。
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