受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮,加上岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形,且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落,况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位,甚至智能型手机、PC 等终端应用市场的电子创新带动新型 IC 的成长,且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长,加上物联网、 人工智能、虚拟现实 / 扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求,此皆将成为 2017 年大陆半导体业景气持续高速成长的推升动能。

至于 2017 年中国大陆半导体业中仍将以集成电路设计产业的成长性居冠,产品结构随着下游需求及构性的转变,也将趋于多样化,其中消费电子创新将驱动 AMOLED 驱动芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片等领域呈现快速成长,且物联网商机也将同步带动对于传感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的 MCU 产品,至于数据存储要求则持续提升推升新型存储芯片的增长,而预料市场也将高度关注大陆在新一波前瞻科技领域之相关芯片的发展,特别是云端运算、人工智能、虚拟现实 / 扩增实境所衍生出对于并行计算芯片 GPU 的部分,或是针对新型行业应用和新型算法所需的 FPGA。

若以中国大陆最大半导体业者——中芯国际的布局动向来看,2017 年中芯国际除投资成熟制程之外,也将投入先进制程——7 纳米的研发,显然 2017 年中芯国际的制程策略仍是走向多元化;不过短期内中芯国际应是以 14 纳米制程的研发与试产为重,2018 年才可望进入初期量产阶段,相较于 2018 年下半年台积电即可在南京市以技术纯熟的 16 纳米制程量产,显然届时台积电仍可望发挥先进制程的竞争优势来抢得不少大陆重量级的集成电路设计业者之订单。

整体来说,虽然 2017 年中国大陆半导体业将持续高速成长,但其发展仍有其隐忧之处,在内部方面,大陆官方开始留意 2014 年中旬以来迄今的内外资大举投资,未来恐出现供给过剩甚至陷入泡沫化的危机,故 2017 年 2 月中旬中国证监会宣布 A 股再融资新规从严,严控上市公司融资额度与期限,以遏止企业融资泛滥、进行资本操作。 在外部方面,美方严审购并策略将阻绝大陆半导体业经海外收购取得技术、专利的途径而转向境内资源的整合、自有技术的开发,各国布下的绵密专利权网络则是首要的考验。

值得一提的是台商的布局,在大陆持续以政策、资金、需求驱动半导体产业进入黄金发展期,加上强力提升芯片自制率政策之下,吸引台商纷纷齐聚于大陆兴建 12 吋厂,近期在大陆的新厂或新产能将会陆续释出,如联电厦门 12 吋厂、力晶合肥 12 吋厂、台积电南京 12 吋厂等。

而联电更要在大陆开始导入 28 纳米制程,也就是 2016 年底前联电在台湾已正式量产 14 纳米制程,N-1 制程规定下,联电的 28 纳米制程始可正式登陆,联电技术授权 28 纳米予子公司联芯集成电路(联芯是联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同成立的晶圆制造公司),联芯 2016 年底正式投产,以 40 纳米制程技术为主, 月产能约 1.1 万片规模,而联芯并于 2017 年第二季开始量产 28 纳米制程,2017 年底月产能将可扩增至 1.6 万片的规模,以抢攻手机芯片代工市场。