随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展,半导体产业持续稳健成长,国际半导体产业协会(SEMI)昨天公布第一季全球半导体设备出货统计,金额达一三一亿美元,不但季增逾一成,年增幅度更超过五成,创单季新高纪录。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录,使上季总出货金额以强劲力道收尾。

根据 SEMI 的数据显示,今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之十四,同时也比去年同期成长百分之五十八,刷新二○○○年第三季的历史高点。 上述数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会,共同搜集全球九十五家以上半导体设备公司每月数据统计的结果。

目前包括英特尔、三星与台积电等半导体大厂持续推进先进制程,内存市况也供不应求,各半导体设备商持续受惠,如半导体设备龙头厂应材上季就交出亮眼财报,而且估计本季的营收与获利表现仍会持续攀升。

受到外界关注的是,中国大陆厂商持续兴建晶圆厂,官方积极扶植壮大其半导体领域的实力,因此带动庞大的半导体设备采购需求,连全球半导体硅晶圆的出货面积,也在第一季创历史新高,市况持续供不应求。

半导体相关设备厂商也在这波建厂与设备采购潮中获得业绩挹注,如帆宣今年前四月业绩年增逾一成,中砂前五月合并营收也年增超过一成,弘塑前四月业绩比去年同期成长百分之七点七。