半导体硅晶圆市场需求火热,市场传出,8 寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨 1 成,预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出,合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动,今年第二季每股获利(EPS)将可望季增 10 倍,至于本季在旺季效应带动下,将可望再度冲高。

 

此外,合晶今年也开始进攻 12 寸半导体硅晶圆市场,目前已经送样至欧美大客户手中,预计最快今年第四季就可望开始量产出货。

 

半导体硅晶圆市场今年不论 8 寸、12 寸都面临大缺货,合晶正是其中最大受惠者。合晶表示,今年硅晶圆市场需求旺盛,从农历春节过完后,产能就已满载,出货状况完全供不应求,产能相当吃紧。市场甚至传出,客户紧追着合晶,希望能够优先提供货源,缺货盛况好比记忆体市场。

 

供应链指出,半导体硅晶圆市场从今年起就不断逐季调涨,且涨幅都至少有 1 成的水准,今年第三季也已经调涨一成,目前正在进行第四季合约议价,涨幅也可望有一成以上的调幅。

 

合晶目前已经是全球第六大硅晶圆供应商,其中在 8 寸硅晶圆市场更是全球前三大供应商之一,因此在这波 8 寸半导体硅晶圆价涨效应当中,成为最大受惠者。法人指出,合晶今年光是龙潭厂及杨梅厂因为市场报价抬升,加上出货同步放量。且今年上海子公司晶盟及上海合晶今年每月营收分别都有 4 亿元以上水准,光是上半年就已经赚到去年全年的获利了,今年获利将可望翻倍成长,合晶在价量齐扬带动下,今年业绩不仅可望摆脱亏损,更可望创下近 6 年来的好成绩。

 

法人表示,合晶从今年 3 月起单月营收达 5 亿元水准,是 2014 年 9 月以来首度突破 5 亿元大关,第二季合并营收为 15.84 亿元、年增 12.66%,推估上季 EPS 可望站上 0.3~0.4 元水准,相较第一季将成长十倍之多,且第三季报价再度上扬,预估 EPS 届时将有 0.7~0.8 元水准,上看近 6 年新高水准。

 

12 寸半导体硅晶圆市场也相当火热,合晶目前也已经锁定这块市场,并送样至欧美 IDM 大厂手中,目前正在进行认证阶段,预计最快 3 个月后就可望开始出货,最慢将于明年第一季初也将开始贡献营收,也就代表合晶于明年就将具备完整 8 寸及 12 寸半导体硅晶圆厂产能,将可望有利推升业绩及毛利。

 

合晶郑州 8 寸硅晶圆厂明年 Q3 量产

合晶科技股份有限公司(简称合晶)成立于 1997 年 7 月 24 日,为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。公司主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆,并生产蓝宝石基板,2015 年,半导体产品占营收比重为 99.6%。

 

公司主要生产 6、8 寸硅晶圆,其中龙潭厂为 8 寸的主力生产基地,月产能为 20 万片,2017 年底将提升产能智 25 万片,而杨梅厂以生产 6 寸晶圆为主,月产能为 30 万片。上海合晶厂产能以 6 寸计算,月产能约 21 万片。

 

公司另于河南郑州筹设月产能 20 万片 8 寸晶圆厂,规划 7 月动土,2018 年 Q1 完工。第二季将开始进入试产,第三季起每月就可望产出 5 万片 8 寸晶圆,2019 年第二季最终月产能将可望达到每月 20 万片水准。

 

此外,合晶总经理陈春霖表示,目前郑州厂 8 寸厂为第一期计画,预计半年后郑州也将兴建 12 寸硅晶圆厂,未来合晶在中国大陆将可望完整供应当地晶圆制造厂所需的 8、12 寸晶圆。

 

合晶瞄准中国大陆及全球各地半导体硅晶圆需求旺盛,先前规划的郑州厂昨日正式举行第一期计画动土典礼,总投入资金高达人民币 12 亿元,预计明年第一季建物主体就可望完工,最终 8 寸晶圆月产能将高达每月产出 20 万片水准。

 

 

陈春霖指出,合晶郑州厂 8 寸产能未来将会分四季度进行扩产,届时合晶在 8 寸晶圆每月产出量能就能达到 45 万片水准。

 

早前,集团董事长焦平海表示,目前接单畅旺供不应求,大陆子公司营收与获利屡创新高,看好下半年的营运绩效表现将更加显著。

 

焦平海说,去年底合晶科技为因应国际市场的变化,专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力,一次性提列资产减损,彻底消弥业外干扰因素;并决议引进外部资金于河南郑州设立月产能 20 万片的 8 寸厂,预计今年 7 月动土,明年第 1 季完工量产;另外与客户进行的策略合作案将大幅提高磊晶片供应量,多管齐下增加集团营运动能,借此快速抢占在地供应商机,提升市占率。

 

焦平海表示,今年合晶科技将藉由产品组合优化、扩大 8 寸产品比重与产能极大化等策略,配合硅晶圆合约报价调升,达到营收及获利同步成长的目标,综观第 1 季虽然受到汇率影响,仍达成转亏为盈的目标,大陆子公司营收获利屡创新高,目前接单畅旺供不应求,研发多时的 SOI 产品也将于第 3 季量产出货,下半年的营运绩效表现将更加显著。

 

在新产品的布局方面,合晶将加速 12 寸技术及高端硅晶圆的研发量产,以「8 寸先行,12 寸跟进」的策略前进,12 寸产品的脚步将大幅加快。

 

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