表现更出色的多芯片封装解决方案

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Cypress Semiconductor 的 S71KL512SC0 HyperFlash™和 HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用于快速引导和即时接通的高速 NOR 闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新 DRAM,是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。

贸泽备货的 Cypress Semiconductor S71KL512SC0 HyperFlash 和 HyperRAM MCP 采用 Cypress HyperBus™接口,能够支持更快的系统速度,更短的响应时间以及更丰富的用户体验。此系列器件具有 512Mb HyperFlash 和 64 Mb HyperRAM,与现有 SDRAM 和四通道 SPI 解决方案相比,其引脚数减少 70%,尺寸缩小 77%,对于寻求完整高性能存储器子系统的设计人员来说,是绝佳的多芯片封装解决方案。

S71KL512SC0 器件采用 24 焊球 FBGA 封装,与分立式 HyperFlash 和 HyperRAM 产品具有相同的通用引脚。单焊盘布局和通用引脚能够支持分立式或多芯片封装 HyperFlash 和 HyperRAM,为工程师提供了灵活性,可在整个产品寿命周期内随时更改设计,而不会影响电路板整体布局,从而节省宝贵的开发时间并将成本降至最低。

S71KL512SC0 的目标应用包括通信设备、工业应用以及其他高性能物联网 (IoT) 产品。