17
连接器产品的技术特性受下游行业的技术发展影响很大，每一次的技术进步和变迁都会给整个产业带来巨大变革甚至革命性的影响，从而推动连接器产业不断向前发展。Molex 对于业内在 2018 年的期望是继续保持 2017 年的强劲势头。
医疗行业的发展可能带来惊喜
预计 Molex 将在医疗、数据通信、汽车、工业自动化、移动和无线以及消费品领域继续保持增长。在这方面，最有可能带来惊喜的是医疗行业，但是医疗技术现在是一个非常动态的市场。电子设备微型化方面的进展，以及多功能或“融合”形式的电子传感器使用数量上的快速增长，现在都为设计人员提供了更多的选择，促成了“远程医疗”的发展，在这种情况下，对于远程监护的使用以及患者的诊断来说，成本与舒适度是两个强有力的推动因素。
Molex 全球销售及营销部中国区销售总监 Clark Chou
Molex 远程医疗解决方案中一个值得注意的例子就是 Molex 旗下的 Phillips-Medisize 公司提供的 myBETAapp 和 BETACONNECT Navigator 软件。这一软件解决方案可结合该公司的 BETACONNECT 电子自动注射器使用。罹患缓解型多发性硬化症的患者自己使用该注射器即可自动注射倍泰龙药物。患者现在可以将自己的自动注射器连接到移动设备或电脑上安装的、最新开发而成的 myBETAapp 应用，与 BETA 的护士及医疗团队共享注射数据。通过 BETACONNECT Navigator 来查看这些数据，有可能使医疗团队获得对于患者药物注射历史的更深入的认识。
Molex 提供的定制医疗解决方案还包含线缆组件、定制连接器、封装电子元件、穿板连接器，以及 ECG 电缆和引线组件。专业化的 Temp-Flex 系列产品则包括柔性微波电缆解决方案。此外，Molex 的高级光学解决方案还包含有连接器与适配器、光电子产品、光学组件、背板、光电路以及各类集成系统。
正如之前所述，2018 年将继续保持高增长势头的应用包括医疗、数据通信、汽车、工业自动化、移动和无线，以及消费品行业。医疗和汽车行业将推动对传感器的需求，而消费品领域的超移动设备也将如此。物联网也将对各种传感器阵列提出需求。
Soligie 印刷型电子元件提供小体积、高柔性的解决方案
印刷电子学目前正在为这些行业中传感器的部署提供突破性的解决方案，而 Molex 的 Soligie 印刷型电子元件则具有在塑料、纸张和金属箔之类柔性基板上制作元件和互连系统的全部优势。在紧俏的传感器之类微型化的产品与设备的设计方面，这可以成为一项主要的优势。原因在于，Soligie 的制造工艺可以在总成本低于传统电路的情况下，生产出小体积、高柔性的集成解决方案。
到 2018 年，无人驾驶汽车和 ADAS（先进驾驶辅助系统），以及空中三维地图测绘与测量应用，都将对 LiDAR（激光雷达）传感器提出需求。这类空中应用将日益采用各种可以节省成本的 UAV（无人机），自身就需要使用众多的传感器，例如 IMU（惯性测量单元）等等。并且，如同在西方一样，中国的新公司在 2018 年也将力争在扩张迅猛的 LiDAR 市场上拥得一席之地。Technavio 公司的市场分析师预测，截至 2020 年，全球汽车用激光雷达传感器市场的年复合增长率将超过 34%。
“摩尔定律”不是科学定律，发展的重点在于技术融合
摩尔的“定律”只不过是对高性价比的 IC 生产的一种统计观察。它并不像是爱因斯坦的 e=mc2 之类的一种科学定律，对于市场并没有影响。使用“定律”一词一直都有一种讽刺的意味，摩尔的观察结果，也就是在集成电路上可在较高的成本效益下有效实施的元件（而不只是晶体管）数量趋向于每 24 个月增长一倍，这一结果的适用时间远远超过了他的预期，并且对于众多的现货芯片仍可能保持有效，在这种情况下，线宽 14 纳米及以下制程并不总是需要绝对顶尖的技术。
在 Molex 认为，半导体和电子行业的市场动态在于技术的融合，这即使不是最重要的，至少也是和“摩尔定律”旗鼓相当的。比如说，智能手机的迅速普及仅仅是由于锂电池、元件和电路的微型化，当然还有电容式触摸屏这类突破性的技术进步而实现的。
柔性或者是“挠性”互连系统的发展现在使进一步的微型化成为了可能，尤其促成了“可穿戴”的细分市场。Molex 提供的一种解决方案就是 Temp-Flex 多芯线缆，这是一种可定制的多芯线混合线缆。该线缆采用了 Temp-Flex 以及 Molex 的核心能力，在一个高柔性线缆解决方案中将各种细线、同轴、双股线缆、三同轴线缆、绞线对、线缆管和强力构件结合到一起，设计可满足恶劣环境和临界条件下对数据、信号和功率的需求。
与此同时，Molex 的低外形 SlimStack 高速超微型板对板堆叠连接器在节省空间的设计中提供极高的灵活性，无论是对于手机、可穿戴医疗设备或者“运动”相机，都可理想用于一系列多种无线或移动应用。
SlimStack 连接器现已与软跳线集成，以极低的组件成本提供高速解决方案。软跳线可用作高密度的点对点互连系统，在这类系统中，空间、路由或者重量往往都是最引起关注的因素。在 3 到 20 英寸的跳线上，以及在包括医疗应用的差分信号方面，都可以支持高达 3 Gbps 的速率。
多款产品应对集成化和系统化的新趋势
片上系统 (SoC) 设备的复杂性可以为芯片的设计和制作带来各种极其耗费时间的问题——重新设计的费用极为高昂，掩模组的成本现已超过了 100 万美元的大关，而产出率则非常低，测试序列也是特别的冗长。然而，众多的芯片商发现提供一种“一刀切”的多功能芯片则会带来巨大的市场优势。例如，由于当前对于物联网和“可穿戴设备”的无线标准尚缺乏共识，无线芯片的制造商都感觉到在设计和生产多协议芯片的过程中存在着压力。
Molex 提供多种板载级别的互连系统和行业标准天线，具有最高水平的信号完整性与功率完整性，即使在当今空间受限的超移动设备中也完全支持片内集成。比如说，Molex 最近刚刚推出了 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接器，其设计可在紧凑的结构中提供可靠的连接效果，同时改善可靠性与装配速度。垂直插拔设计尤其适合电子消费品使用，在提高装配速度与可靠性的同时，消除了连接方向不佳或插入不当的风险。
Molex 的 Mini50 密封和非密封式线对板插座也非常适合汽车中空间受限的应用，使设备制造商可以采用尺寸更小的插针、端子和电线，在降低成本的同时可在更紧密的空间内封装起各种电路。
Molex 当前选择的标准天线针对在 ISM（工业、科学和医用）频带和蜂窝频带（含 GSM850、GSM900、GSM1800、GSM1900、UMTS [3G] band-1 及 LTE band-7）上的 M2M 通信而设计，此外还适合运行 Wi-Fi 和移动电视（DVB-H 和 CMMB）的应用使用。
低功耗是未来大趋势
智能手机和其他超移动设备的极大普及推动了对极高能效系统的需求。这样一来，由于基于 x86 指令集和 CISC（复杂指令集计算）架构的处理器能耗极大，我们已经迎来了 RISC（精简指令集计算）处理器设计的强势回归，尽管这时业界已经认为 x86 已经一劳永逸的赢得了处理器市场的竞争。
现在，几乎在系统设计的各个领域都要求降低能耗，而 Molex 则可为众多的应用提供具有极高功率完整性和功率效率的连接器，在电子行业发挥着关键性的作用。全套的产品供应范围从多功能的高电流 EXTreme 电源连接器产品族，一直拓展到普遍采用、广受认可的 Mini-Fit、Micro Fit 3.0 和 KK 产品族，还包括最近推出的 Mega-Fit、Ultra-Fit 与 Nano-Fit 解决方案。
Molex 为包括电子消费品、汽车、数据通信、商用车、工业、医疗、网络和照明在内的许多市场提供全套的互连电源解决方案。
以客户为中心，推动可持续的业务发展
我们在 2018 年的战略是继续为中国的众多行业部门提供各种解决方案，这些行业包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线，以及消费品，为中国的设计工程领域提供全面支持。
Molex 完全以客户为中心，而且，我们也完全理解，每家客户需要的都是能够满足自身要求的、独一无二的解决方案，同时还要确保成本效率与能源效率、高度可靠的产品质量以及风险的降低，这样才可以推动可持续的业务发展。
我们的专家经验在和为每一家客户提供的协作式方法结合到一起后，可以为我们的中国市场战略奠定基石，这也是我们的绝对承诺。
更多有关 2018 年的产业展望，欢迎访问 与非网《2018 看什么》专题
与非网原创内容，未经许可，不得转载！
下载ECAD模型
