中国半导体业发展要有长远战略的眼光,尽管存储器、28 纳米、14 纳米等工艺突破都非常重要,但是离开基础类产品的水平提高,中国半导体业也很难实现自主可控的宏伟目标。因此必须要双管齐下,大基金该是发挥重要作用的时候。 
 
中国半导体业不一样啦,与之前相比,现阶段的感觉是”钱太多”,而可能找不到合适的投资项目。
 
真的是钱太多?还是缺项目?原因是十分复杂,而我的感觉中国半导体业发展尚属初始阶段,反映在产业发展中仍是不够成熟,真的理性去思考,许多钱可能真的是投不出去。
 
假设由市场作为需求,换算成产能,再依这样的思路来扩充中国芯片制造业的产能是不可取的。众所周知投资是一把“双刃剑”,再大的市场是属于全球的,需要通过竞争得来,而竞争的要素是技术,人材与资金,包括产业政策,环境等。
 
中国半导体制造业的启步大部分都采用代工,而非 IDM, 是理性的。因为相对 IDM 模式要求专有技术,加上产品有库存要承担更大的风险。
 
中国半导体业发展为什么这么难? 
与其它新兴产业如光伏、面板、LED 等相比较,中国的半导体业是特别的困难,究竟难在那里?
 
粗浅的认识有以下五个主要方面:
摩尔定律每两年前进一个技术节点,无法跟上这样快的节奏。
工业基础要求高,所有材料,包括硅片、气体、试剂、不锈钢管道、接头、阀门、质量流量计等都需要 9 个“9”的纯度,属于精细工业,中国尚缺乏这样的工业基础。
西方”瓦圣纳条约”控制,极力的阻碍中国半导体业的进步。
非市场化因素的干扰。
需要从国家安全角度出发权衡一些重点项目上马,所以实现盈利暂时放在第二位。
 
因此,中国半导体业暂时落后可能是全方位的,迫切需要从基础材料等方面开始抓起。
 
基础产业必须依赖于政府投资  
按美国 SEMI 数据,全球半导体材料每年的消耗约 400 亿美元以上(半导体设备的销售额也是这样的数量级),因此全球每年消耗在设备与材料方面总计约 900 亿美元,相对比较稳定,随硅片的出货量增加。
 
半导体材料可分为前道及后道材料两大类,前道包括硅片、掩膜、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿化学试剂、气体、靶材、CMP 材料及其它,而后道包括引线框、有机衬底、陶瓷封装材料、封装树脂、引线、芯片键合材料及其它。
 
按 SEMI 数据,中国占各种材料的使用比例总计为 14%,约每年 60 亿美元以上,这不仅是金额大小的问题,可怕的是如果有两周时间不能由日本等进口某些材料,中国的部分芯片生产线可能停止工作。而中国台湾地区它们的材料消耗占 22%,以及韩国占 15%。
 
 
注:作者依据 SEMI 的数据重作
 
另外如半导体设备中使用频率较高的四类基础部件,包括等离子体源发生器,真空泵,质量流量计及各种不锈钢接头与阀门等,也需要尽速解决,否则中国半导体设备业要真正崛起也十分困难。
 
观察中国半导体业发展可能要从加强基础产业项目的投资着手,因为这些基础产业的水平不能提高,如同无根之木一样,更谈不上产业要实现自主可控。
 
如同中国要实现工业化、自动化、讯息化一样,国家一定要首先投资发展公路、港口、铁路、机场、发电站等。而在中国电子工业中,尤其是半导体业中,解决如硅片、气体、光刻胶、引线框、有机衬底、引线等应该如同国家建设公路、港口、机场等一样重要。所以这样基础类材料项目的投资必须首先依国家为主介入,因为除了半导体业使用之外,有些尚可应用于航天、医疗、生物、精细工业等中。
 
只有基础类产品的水平提高,才能表征整体中国工业的基础水平提升,因此它是为子孙后代造福。
 
现阶段进行基础产业项目的投资是十分困难,因为这些项目属于通用性,非半导体专用,所以项目看似都不太“亮丽”,技术性相对没有那么高,然而产品的质量要求非常高及价格竞争激烈,因此它们的”政绩”可能都不如存储器,28 纳米工艺等那样突出。
 
所以中国半导体业发展要有长远战略的眼光,尽管存储器、28 纳米、14 纳米等工艺突破都非常重要,但是离开基础类产品的水平提高,中国半导体业也很难实现自主可控的宏伟目标。因此必须要双管齐下,大基金该是发挥重要作用的时候。