国际半导体产业协会(SEMI)公布去年 12 月北美半导体设备出货金额达 23.9 亿美元,月增 16.3%、年增 27.7%,创下近 17 年来新高。 去年全球半导体设备商出货金额达到 560 亿美元,年增 40%,创历史新高。
 
SEMI 表示,随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,今年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将持续成长,上看 630 亿美元,可望再写新高,较去年成长 11%。
 
 
半导体设备销售是观察半导体景气荣枯重要指针,随半导体设备金额增长,也意谓晶圆制程看好未来订单成长,扩大产能及设备资本支出。
 
北美半导体设备去年 12 月出货金额创 17 年新高,在半导体组件新应用出现浪潮下,今年半导体景气热度将更甚去年。
 
SEMI 稍早发布去年半导体产值首度突破 4,000 亿美元,年增 20%,产值和增幅同创历史纪录,设备和材料厂也同欢。 SEMI 看好成长可延续至 2019 年,预估 2019 年半导体产值将达 5,000 亿美元,半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。
 
SEMI 预估,今年相关晶圆厂建厂支出将达 130 亿美元,新晶圆厂建置完成后,2019 年、2020 年设备支出会很可观。 今年设备采购金额将由去年的 560 亿美元增至 630 亿美元。
 
材料端部分也带动硅晶圆涨价,去年平均报价涨幅 17%,主要由 12 寸硅晶圆带动。 SEMI 表示,即使硅晶圆售价上涨一倍,也才回到 2011 年的水平。
 
SEMI 预估,今年全球半导体设备金额将增加高个位数百分比。 由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂,今年大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场,但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商,也有不少台厂,因此无损台湾业者的竞争力。
 
SEMI 统计韩国去年将首次挤下台湾,成为全球最大的设备市场。 台湾让出连续五年蝉联龙头的宝座,退居第二,中国大陆为第三,今年台湾恐再被大陆超越、退居第三。
 
SEMI 统计,去年仅东南亚为主的其他地区例外,其他各区域的半导体设备销售大多成长,韩国年增率逾倍,是增幅最大地区,其次是欧洲与日本地区。
 
SEMI 表示,韩国超越台湾,主因三星、SK 海力士持续扩建储存型闪存(NAND Flash)产能及 DRAM 制程升级,加上三星在逻辑芯片制程向 7nm 等先进制程推动,大手笔采购价格昂贵的极紫外光(EUV)设备, 争食代工订单企图心旺盛。
 
值得注意的是,SEMI 预估,大陆今年是全球半导体设备销售金额增幅最大的地区,增幅估近五成、达 113 亿美元,韩国蝉联第一,大陆跃居第二大,台湾排名第三。