面对博通(Broadcom)提高收购价码的重重压力,高通(Qualcomm)结盟 19 家全球各地的 OEM 业者以及 18 家移动通讯业者,共同表态将在 2018 年底前完成高通 5G 的测试,而这些 OEM 业者更将在 2019 年抢先推出搭载高通 Snapdragon X50 基带数据机芯片的 5G 手机。 

 

虽然这些都还是“未来式”而非“现在进行式”,因此其宣示意义大过于实质意义,但高通此举其实有棋高一着的战略性意义,一来向博通呛声,独立营运的高通,尤其是拥有下一代传输科技 5G 技术的高通,并不需要博通收购来加值或加速成长,二来恐怕也向苹果(Apple)喊话,如果苹果当真要跟高通全面分手的话,恐怕 2019 年版苹果 iPhone 将会受到全球 OEM 厂以 5G 手机层层围攻。

 

根据 MarketWatch、The San Diego Union Tribune、Fierce Wireless 等媒体报导指出,高通业已着眼于从 4G 到 5G 的转型,作为该公司未来数年的长期计划与策略的重要一环。就在高通最新一次的财报法说会当中,高通经营团队对投资人喊话表示,鉴于高通的 5G 技术相较于竞争对手,有 12~24 个月的领先差距,呼吁投资人不要接受博通的收购提议。而博通日前最新也是最后的出价,高通董事会也已经开会决定拒绝了,接下来就得等到 3 月 6 日股东大会的表决而定。 

 

在高通结盟的 19 家 OEM 手机业者和装置业者当中,包括了乐金电子(LG)、Sony Mobile、HTC、华硕、中兴通讯、小米、HMD Global、Oppo、夏普(Sharp)、Sierra Wireless、Vivo、Inseego/Novatel Wireless 等,但明眼人都看得出来全球前三大手机业者缺席了,苹果、三星电子以及华为均不在结盟名单上,然而,这三厂的个中原因却大不相同。 

 

传闻中苹果要跟高通完全切断基带芯片的供应已经不是一天两天的消息了,事实上,从当初的苹果专属基带芯片供应商仅高通一家,来到 iPhone 7s 与 iPhone 8 这两年成为双重供应商由英特尔和高通分食订单,苹果要跟高通分手早有迹象可循,只不过,假使这一次 2019 年苹果 iPhone 当真完全把高通基带芯片排除在外的话,几乎是 iPhone 要跟届时周遭环伺各家 5G 手机硬碰硬。 

 

不过,有鉴于高通 X50 芯片并不支持 LTE,因此在全面 5G 环境尚未建置完成前,多数手机业者考虑支持 LTE,那就必须另外配置 4G 芯片,这意味着 2019 年实际上会与 iPhone 尬场的各家 5G 手机恐怕也不会太多,当然,三星 Galaxy 应该跑不掉。 

 

诚然,苹果也可以拿 iPhone 3G 和首款 LTE 手机 iPhone 5 的例子来为自己辩解,毕竟,每一次转换到 3G 和 4G 的第一时间,苹果都是先让其他手机业者去冲锋陷阵,等到环境成熟后,苹果在好整以暇地推出新一代传输技术的手机提供给消费者,或许此番 5G 手机的转换,苹果打的也是这个算盘。 

 

然而,这也是何以高通要抢先 2019 年结盟 19 家 OEM 业者推手机与相关装置,以及宣称要在 2018 年底前完成测试的原因。众所周知,2020 年被公认为 5G 商用化元年,大多数相关业者皆以这个时程表进行,但高通的 5G 数据机芯片 Snapdragon X50 以及英特尔的 XMM 8060,却都宣称要搭载在 2019 年上市的手机和移动装置上,等于要抢先一年的时间差。 

 

可以预期的是,如果苹果要跟高通彻底分手,那么 2019 年 iPhone 配置英特尔数据机芯片 XMM 8060 的可能性偏高,但除了在 2017 年 MWC 大会上介绍过以外,英特尔至今对 XMM 8060 未有只字片语,相当令人忧心。 

 

相对而言,高通此番大张旗鼓地结盟之举,正传达出一个讯息:要把 5G 数据机芯片导入商用化建置,不仅仅是装配芯片、配置规格这么简单的一回事。这涉及了确保该数据机芯片能够支持 3GPP 标准,能够在不同的网路拓扑(network topologies)和频谱带(spectrum bands)间运作,来自不同的基础设施供应商能够跨设备进行测试,能够与各种不同的装置设计进行有意义地整合等。因此,高通拉拢了如此多的策略伙伴来为其站台背书,向目前被芯片设计缺陷搞得焦头烂额的英特尔呛声。 

 

值得注意的是,三星电子(Samsung Electronics)虽然不在策略伙伴名单上面,却未必缺席这场 5G 盛宴。就在 1 月底、2 月初密集举行财报法说会之际,三星与高通共同宣布已经同意修订并扩增交叉授权协议,该协议将延伸到 2023 年截止,而相关授权也包括了 5G 技术。 

 

这意味着,三星早在先前就眼明手快地敲定交叉授权协议,搭上高通 5G 特快车,预期 2019 年版 Galaxy 三星手机可望搭载高通 5G 芯片,而这也将是 2019 年版 iPhone 所将面临的挑战。 不过,在三星与高通敲定交叉授权之际,恐怕也给了苹果一个回马枪,这恐怕是当初苹果始料未及的,但在商言商,商场上没有一辈子的朋友,也没有一辈子的敌人。在韩国公平交易委员会(KFTC)调查高通反垄断一案中,三星同意退出、不再指证高通的不公平授权行为,此举将使得高通未来在韩国公平交易委员会的上诉之路将更顺利。 

 

在此同时,在三星和高通签署的交叉协议里,更包含了以整机价格计价的手机专利权利金之议定,这对于苹果和高通之间的专利授权官司影响不可谓不大,毕竟,在以芯片价格计价或以整机价格计价的方式还未能讨论出一个公平性之前,如果手机出货量如此大的三星电子都可以接受高通此种权利金计价方式,那么,是不是苹果太斤斤计较了呢?这无疑大大削弱了苹果的立场。