三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2 月 23 日)将正式动土,预定明年下半年开始量产 7nm 以下制程的芯片,未来可望在智能装置、 机器人的客制化芯片取得不错进展。

Pulse by Maeil Business News Korea 20 日报导,三星计划投入 6 兆韩圜(相当于 56 亿美元)升级晶圆产能。 位于华城市的晶圆新厂将安装超过 10 台极紫外光(EUV)微影设备,由于每台 EUV 设备要价皆多达 1,500 亿韩圜,因此光是采购机台的费用,就将达到 3-4 兆韩圜。 三星 6nm 晶圆厂的建设计划,也会在近期公布。

相较之下,台积电则已开始在今年开始试产 7nm 芯片,预定第 2 季为联发科推出芯片原型,并于明年初开始全力量产。

台积电采用 5nm 先进制程的 12 寸晶圆厂今年 1 月 26 日正式动土,预计第一期厂房明年第一季就可完工装机、2020 年年初进入量产。 台积电公告指出,待 2022 年第一、二、三期厂房皆进入量产时,年产能预估可超过 100 万片十二寸晶圆。

台积电 2016 年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果的应用处理器订单整碗捧走,三星决心雪耻,传出要在 2018 年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。

韩国媒体 ETNews 2017 年 12 月 28 日报导,业界消息确认,三星半导体事业部已经投入资金,拟开发全新的 「扇出型晶圆级封装」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)制程,由三星去年底从英特尔挖角的半导体研究机构董事 Oh Kyung-seok 全程监制。 三星坚信,等封装制程研发完毕后,苹果订单即可顺利夺回,因此公司也会赶在 2019 年结束前,将量产设备打造完毕。

台积电是全球第一家把应用处理器的 FOWLP 技术商业化的晶圆代工业者,也因此赢得 iPhone 7 的 16 奈米 A10 处理器、iPhone 8 的 10 奈米 A11 处理器订单。 专家认为,虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下,但苹果对台积电的封装科技评价很高,也决定把订单交给台积电。

业界人士指出,三星到目前为止依旧把重点放在前端制程,对后端的投资并不多,在痛失苹果订单后,三星如今终于感受到后端封装的重要性。