近日,大族激光在最新披露的投资者关系活动记录表中称,OLED 正逐步取代传统的 LCD

相关数据显示,预计到 2020 年,OLED 在智能手机中的渗透率将超越 LCD,整体 OLED 出货量在 8.9 亿片,成为主流显示方式。针对 OLED 显示屏的生产,大族激光显视与半导体装备事业部已成功为客户提供四类解决方案:激光切割、激光修复、激光剥离和自动画面检查。

据悉,显示面板的边角也要足够坚固以保证手机跌落时,面板不会轻易破损,这就要求对面板的边角做一些特殊的设计和处理(如 R 角,C 角,U 型挖槽,L 型挖槽等。)这些处理会给面板厂和品牌厂带来挑战。因此,激光异形切割有可能成为全面屏面板的一种重要生产工艺。
 


玻璃异形切割的三种主流方法是刀轮、CNC 研磨和激光切割。其中,激光切割是一种较新的玻璃异形切割方法。激光沿着材料运动,局部加热到熔点以上,形成一个很窄的狭缝。熔化的玻璃被高压气体吹走。激光切割的精度可以达到 20µM。由于分子之间的相互作用,经过激光切割后的玻璃仍然需要通过外力来裂。

IHS Markit 调查显示,2018 年会有许多挖槽项目规划和量产,这将大幅增加挖槽异形切割的需求。IHS Markit 预计华为将在 2018 年第一季度成为中国第一家推出挖槽设计的智能手机品牌厂商。华为以积极的产品战略将挖槽设计应用于高端和中端机型。OPPO、Vivo 和摩托罗拉也都在开发自己的挖槽设计。

为了满足 2018 年日益增长的挖槽设计的需求,面板制造商正在积极地从设备厂商那里购买激光切割设备。