外资机构预测,2018 年设备仍将成长,来自存储器与高端制程扩产设备投资,硅晶圆第 1 季整体价格季增有 5 至 10%齐涨盛况,部分厂商甚至达双位数以上,展望仍乐观。


硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料,因此硅晶圆出货面积的成长,意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过,也因为需求持续成长,近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。


据 SEMI 统计,2017 年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到 118.1 亿平方英吋,比 2016 年成长 21%。


从销售金额的角度来看,2017 年全球硅晶圆销售金额为 87.1 亿美元,也比 2016 年的 72.1 亿美元成长 21%。不过,由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多,因此硅晶圆销售金额距离历史纪录 121 亿美元仍有一段很大的差距。


日本硅晶圆厂商 SUMCO 本月表示,2018 年 12 英寸硅晶圆价格有望进一步回升约 20%(2018 年 Q4 价格将较 2016 年 Q4 高出 40%),且预估 2019 年将持续呈现回升,当前顾客关注的重点已转移至如何确保 2020 年以后的数量。


在 8 英寸产品部分,SUMCO 表示,因供应量增加幅度有限,因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化;6 英寸产品部分,当前供应不足情况显着、今后展望不明。