巴塞罗那当地时间 2 月 26 日,举世瞩目的 MWC2018 正式拉开帷幕。作为移动通讯技术领域最重要的展会,MWC 向来是各大手机厂商发布产品、科技公司展示最新技术的舞台。本届展会中,来自世界各地的科技巨头齐聚一堂,为全球消费者带来一场巅峰科技盛宴。           

 

   

 

 

联发科发布最新 helio P 系列芯片平台

MWC2018 展中,智能手机、5G、AI 技术成为关注焦点,各行业巨头纷纷发布相关技术及产品。据悉,全球第二大移动终端芯片厂商—联发科在本届展会中发布了最新的 helioP 系列芯片平台。相较前一代产品,此代 helio P 系列芯片平台能耗更低,性能也更为强劲。除新发布的芯片平台外,联发科展台的手机 3D 传感摄像头也引起了广泛关注。据介绍,全新的 P 系列芯片平台将支持奥比中光 3D 传感摄像头。联发科平台参考设计与奥比中光 3D 传感技术的完整适配,意味着安卓阵营即将迎来 3D 传感新时代。

 

联发科战略入股,奥比中光成功研发手机前置 3D 摄像头

当今智能手机市场瞬息万变,为消费者提供差异化使用体验成为各大手机厂商营收增长的重要途径。在此背景之下,联发科求新求变,积极布局 AI 人工智能领域。2016 年,来自深圳的 3D 传感技术厂商—奥比中光强势崛起。为探索前沿 3D 传感技术,整合自身研发优势,联发科战略入股奥比中光。在同一年,奥比中光开始研发专用于手机的前置 3D 传感摄像头。

 

 

最新 helio P 系列芯片平台支持奥比中光 3D 传感摄像头

2017 年 9 月,苹果正式发布 iPhone X。全新的前置 3D 传感摄像头及 faceID、AR 表情等功能让消费者耳目一新。就在所有人认为苹果将独占手机 3D 传感技术,疯狂收割市场之际,来自深圳的奥比中光却成功研发出手机前置 3D 摄像头模组——Astra P。记者获悉,仅在 iPhone X 发布两个月之后,奥比中光便将模组送样至联发科及国内 TOP 3 的手机厂商,由此,奥比中光也成为我国第一个送样手机前置 3D 摄像头的厂商。

 

 

AstraP 可实现 iPhone X 的 face ID、AR 表情等功能

奥比中光创始人兼董事长黄源浩对记者表示,3D 传感摄像头可实现 3D 人脸识别、AR 表情、拍照优化等多种功能,其也被视为智能手机下一代摄像传感技术。他同时表示,Astra 研发成功后,奥比中光已与国内 Top 3 的手机厂商展开合作,目前已经取得实质性进展,预计在今年内,搭载有奥比中光前置 3D 摄像头的智能手机将推向市场。

 

媲美 iPhone X,安卓阵营进入 3D 人脸识别时代

每年春季,国内外各大手机厂商都会发布自家旗舰机型,据目前得到的消息,华为、OPPO、vivo、小米等国内厂商都有可能推出带有前置 3D 摄像头的旗舰机。如此看来,3D 摄像头将成为安卓手机的标配,安卓阵营也将迈入 3D 传感时代。

 

 

安卓阵营 3D 传感时代的开启,离不开像奥比中光、联发科等企业的市场战略洞察。正是因为深刻洞察技术发展趋势及消费市场,这些企业才能够快速切入前沿技术领域,成功研发出比肩苹果、微软等国际巨头的科技产品。

 

奥比中光为蚂蚁金服、肯德基的刷脸支付设备提供 3D 传感摄像头

 

黄源浩透露,2018 年,奥比中光的业务重心将集中在智能手机领域,目前手机前置 3D 摄像头的准备工作已经就绪,即将开启量产。核心零部件量产在即,各大安卓手机厂商也将陆续发布带有前置 3D 摄像头的旗舰机型,数以亿计的安卓用户终于也能尝鲜 3D 人脸解锁,AR 表情等功能。安卓 3D 传感技术最终能否媲美 iphone X?就让我们拭目以待。