在 15 日于上海举行的 SEMICON Chian 2018 的产业与技术投资论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍,截至 2017 年底,大基金累计有效决策投资 67 个项目,累计项目承诺投资额 1188 亿元,实际出资 818 亿元,分别占一期募资总额的 86%和 61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。
 

其中人工智能、储存器、物联网的应用这三个大方向是集成电路产业关注的重点。人工智能被看做是一项将改变人类社会发展进程的重要技术,而人工智能芯片则是人工智能产业发展的基础。存储器市场,多年以来中国存储器市场一直处于被国外企业高度垄断的状态,自给率几乎为零。在存储项目经过一两年的建设期之后,2018 年各家企业将陆续进入试产或者试量,国内存储产业终于将迎来决定性的时刻。物联网应用,5G 通信开始进入实质性商用阶段,从运营商到终端企业均已经在积极地布局 5G 相关技术与产品,基于 5G 技术的物联网应用,将在国内消费升级和工业转型的双重利好带动下,迎来新一轮的发展高潮。
 

2014 年以《国家集成电路产业推进纲要》出台和国家集成电路产业投资基金(大基金)成立为标志,中国集成电路产业的发展进入了新的阶段。截至 2017 年 11 月 30 日,大基金累计有效决策 62 个项目,涉及 46 家企业,累计有效承诺额 1063 亿元,实际出资 794 亿元。
 

在政策与资金的加持下相信,我国的籍承电路产业的发展会越来越好。