什么是 COB
COB 其全称是 chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于 SMD 表贴封装技术的新型封装方式,具体是将 LED 裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。
 
这种封装方式并非不要封装,只是整合了上下游企业,从 LED 芯片封装到 LED 显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成,整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程,生产过程更易于组织和管控,产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加。
 
 
COB 封装的优劣势分析
COB 封装的应用在照明领域已经应用了多年,其在各方面都存在诸多优势,所以得到了诸多照明企业的青睐,那么 COB 封装技术应用在显示屏上面,又会擦出怎样的火花?会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢?一起来分析一下 COB 封装的优势以及不足之处。据了解,COB 封装技术应用在显示屏上,有着传统封装技术不可比拟的优势。
 
1. 超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从 0.4-1.2mm 厚度的 PCB 板,使重量最少降低到原来传统产品的 1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
 
2. 防撞抗压:COB 产品是直接将 LED 芯片封装在 PCB 板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。
 
3. 大视角:COB 封装采用的是浅井球面发光,视角大于 175 度,接近 180 度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
 
4. 可弯曲:可弯曲能力是 COB 封装所独有的特性,PCB 的弯曲不会对封装好的 LED 芯片造成破坏,因此使用 COB 模组可方便地制作 LED 弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接,制作结构简单,而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的 LED 异形屏。
 
5. 散热能力强:COB 产品是把灯封装在 PCB 板上,通过 PCB 板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且 PCB 板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几
 
乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了 LED 显示屏的寿命。
 
6、耐磨、易清洁:灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨;出现坏点,可以逐点维修;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。
 
7、全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下 30 度到零上 80 度的温差环境仍可正常使用。
 
 
COB 封装为何迟迟不能普及
COB 封装一直以来都是 LED 行业内的搜索热词,其凭借着高光效、面光源、个性化设计等众多优势逐渐在 LED 封装行业内抢占了一席之地,也逐渐受到下游应用领域的欢迎。
 
然而,就户外照明而言,使用得最多的封装器件依然是单颗大功率灯珠,而在户内照明领域,COB 光源依然难以与贴片类光源角逐。COB 封装为何迟迟不能普及?
 
要说 COB 封装为何迟迟不能普及,其中最大的原因大概就是性价比不高吧!
 
市场需求决定技术冷热,酒酿得再香也需顾客买账。当 LED 作为一个新兴事物刚刚出现的时候,其高高在上,普通老百姓很难够着,价格因素也便不会受到太多的关注。而如今 LED 照明逐渐走入千家万户,降价是大势所趋,人们的关注点也便从 LM/W 转向了 LM/$,即照明成本的问题。
 

 

晶科电子(广州)产品市场经理孙家鑫认为价格是 COB 封装目前难以普及的主要原因。“目前 COB 的价格和中小功率器件没有办法比,COB 要一块多钱一 W,3014 等成熟的贴片光源比较便宜的也就 1 毛钱左右 1 颗,几分钱的都有。”
 
晶台光电总经理龚文也认为,室内照明以贴片类光源为主,其原因在于目前 COB 封装还处在一个发展的阶段,并且 COB 光源并没有明显的成本优势。
 
“如果用 COB 光源,在封装时如果有一颗灯珠坏掉,整个 COB 就会报废,这就加大了成品的报废率。”深圳市锐思技术有限公司研发部经理刘建林如是说。
 
当然,性价比看的是性能与价格的比值,不能单纯地从价格方面来考虑。三星 LED 中国区总经理唐国庆认为,与贴片类光源相比,COB 光源反而更具性价比优势,“它会给下游应用厂商带来便利,在加工方面比较方便,两颗螺丝就可以敲定了。未来又是朝着自动化机械化的方向发展,COB 光源更容易规模化生产。”
 
福建万邦光电工程部经理童庆峰则表示,使用 COB 光源并不会比贴片类光源贵。由于 COB 光源的光效更高、发光更加均匀,如若要达到同样的亮度,用贴片类光源需做到 10W,用 COB 光源做到 7W 即可,从而便达到了节能的效果。“而且 COB 光源在结构上也更灵活,综合来看,COB 光源反而更具有性价比。”
 
 
COB 封装面临的挑战
一种新产品以及新技术新工艺的出现,从来不会顺风顺水,要在研发以及生产过程中不断测试,不断尝试,才会发现问题所在,才能对症下药实时解决。每一个问题的出现,都是研发人员攻关的过程,在这个过程中,充满艰辛,但是同时也伴随着成就与满足。所有新兴事物的发展都在一点一点的完善,也在一步一步接近成功。但是就目前而言,COB 封装技术发展还并不能称之为成熟,毕竟新事物的发展成熟还尚需时日。现阶段,COB 的封装技术还面临一些挑战,这些挑战,也在企业的不断努力之中逐步完善。
 
 
COB 封装的发展趋势探究
COB 封装有一个优势就是直接在 PCB 板上进行封装,不受灯珠的限制,所以,对于 COB 来说点间距这个说法并不科学,理论上来说,COB 封装想要达到高密,是非常容易的。借用行业人士一句话来说,COB 封装就是为小间距量身打造的。
 
奥蕾达市场总监杨锐表示“COB 不走常规屏路线,那样做出来的产品就会失去意义,COB 主要运用就在小间距显示屏,目前小间距显示屏在安防领域有较多的运用,所以 COB 显示屏的一个主要应用领域就在于安防。”
 
韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军也表达了同样的观点,“SMD 需要解决焊脚问题,一个灯珠有四个焊脚,那么随着显示屏的密度更高,单位平方米中所使用的灯珠将会更多,焊脚将会越来越密,这个问题不解决,对于表贴来说小型化是一个非常大的挑战,COB 把支架这一部分略过,几百万个焊点的难题全部被抛之脑后,所以小型化做起来更轻松。”
 
“COB 封装的一个特点就是能够很好的解决户外防护的问题,韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略,先发展户外小间距,对于 COB 而言,即使到 P3、P2.5、P1.8,都很容易实现,所以韦侨顺打算抓紧时间,把握时机,先突破户外小间距,利用高可靠性的优势迂回向室内小间距的领域渗透。”胡志军这样描绘未来的发展蓝图。
 
“我们认为 COB 具有非常好的发展前景,因为 COB 产品的可靠性远远高于表贴产品,这是第一点;第二点,COB 产品随着点密度越小它的成本越低,越接近平民化,这是两个非常重要的特点。它们足以支撑 COB 走向更美好的未来。
 
“对于 COB 来说,不受灯珠的限制。1.0 以下都能很轻松地做出来,但是做出来的产品没有市场就会失去它的意义和价值。COB 显示屏是未来的希望,但是这条路要想顺畅地走下去,还需要一定的时间。因为要想解决一致性问题还需要做出更多的努力。COB 是一种非常好的发展趋势。因为两者的价格差不多,但是 COB 成本要低 15%左右,一个是工艺问题,要省去几个工艺流程,另外就是实现批量化要更容易。”