昨日,由宁夏银和半导体科技有限公司总投资 16 亿元,国内最大规模的大尺寸半导体硅片项目(二期)开工奠基仪式在银川经济技术开发区隆重举行。该项目的落地,标志着我国集成电路硅片产品国产替代材料实现本质性的突破。
 
银川经济技术开发区管委会主任高言杰告诉记者:银和半导体集成电路大硅片项目(二期)的落地,将使银川经开区半导体级硅片的总生产能力达到 1000 万片,项目达产后,新增年销售收入 10 亿元,上缴利税 1 亿元。不仅延伸了产业链,提高了产品附加值,还将进一步夯实银川经开区作为全国最大的半导体单晶硅材料生产基地的地位,带动银川开发区新材料产业迈上新台阶。
 
  
“大硅片主要由国外厂商控制,国产替代空间巨大。”宁夏银和半导体科技有限公司董事长贺贤汉介绍;作为半导体产业最核心的原材料,硅片供应过度集中在一两个公司会给整个产业链的供应安全带来隐患,如 2011 年日本大地震就对全球的供应造成了很大影响。要发展自主可控的半导体产业,硅片的国产替代势在必行。
  
近年来,国内厂商不断向高端领域延伸,为了争取出口创汇或减少进口,逐渐缩小我国与先进国家的差距,该项目建成后,可年产 420 万片 8 英寸半导体级单晶硅片和年产 240 万片 12 英寸半导体级单晶硅片,产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。该项目计划今年 9 月份完成厂房及综合办公楼等设施建设,年内完成设备安装及调试工作,进入试生产阶段。
 
 
据介绍,银和半导体集成电路大硅片项目(二期)通过与环球晶圆的联合合作,引进海外高水平技术团队,培养一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。通过组建海内外专家技术团队,在引进吸收 65~45nm 制程 300mm 半导体抛光硅片制造技术(2019 年)的基础上研发具有自主知识产权的 40~28nm 制程 300mm 半导体抛光硅片制造技术(2020 年);建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地,必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用,同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。