伴随着全球 AI 热潮的来袭,虹智精密 AI 声控微型麦克风 IC 载板出货量逐月倍数成长,该公司董事长令狐弘仁表示,第二季开始 MEMS 麦克风每月出货量估计将在 300 万颗以上,在智能芯片卡 IC 载板部分,每月出货量也将突破 3,000 万颗,今年营收可望创下历史新高。


令狐弘仁指出,MEMS 麦克风是透过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,体积小,符合 SMT 制程耐高温的需求,普遍应用在智能型手机、NB、Ultrabook 及车用电子通讯系统上,包括民众在使用微信、LINE 通话…等都是靠 MEMS 麦克风在传递。


2017 年各式各样的 AI 应用都在不同领域中有所突破,从简单的商业交易、无人商店、娱乐服务到交通、医疗…等,AI 应用的普及化将改变人类的生活、工作与休闲娱乐模式,为因应 AI 市场的高度成长与未来市场需求,虹智精密桃园南崁厂正进行最新崁入式 AI 封装技术,目前全球拥有这项技术的厂商只有日月光、虹智及一家海外公司,虹智掌握关键技术且具价格优势,目前在客户端已进入认证阶段,第四季可望进入高成长期。


事实上,智能芯片卡 IC 载板目前在全球的年需求量约 120 亿颗,大陆市场由于官方规定金融业者所有信用卡、金融卡必须每两年更换一次,以杜绝伪卡,提高安全系数,粗估大陆在智能芯片卡 IC 载板市场年需求量就高达 20 亿颗,约占全球总需求量的 6 分之 1,虹智精密布局大陆智能芯片卡 IC 载板市场多年,尽管今年 1 月份开始出货量呈现倍数成长,但是相对于大陆市场整体的需求,虹智精密仍有相当大的成长空间。


令狐弘仁强调,除了 IC 载板,虹智精密独创的超高韧性合金,具低成本高毛利、质轻、韧性强及超高硬度等特性之金属材料,未来可取代钨钢及现在的高速钢运用,现已出货大陆一线手机制造大厂,未来将被广泛运用在高阶航太工业、智能手机、卯钉螺丝及手术刀等产业。