最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Infineon Technologies 的 IM69D120 和 IM69D130 XENSIVMEMS 麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。
 
贸泽电子供应的 Infineon XENSIV 麦克风专为需要低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设计。这些麦克风采用 Infineon 的双背板微机电系统 (MEMS) 技术,可在最高达 105 dB 的动态范围内输出高线性信号。 双背板 MEMS 技术采用超小型对称麦克风设计,与录音棚使用的电容式麦克风类似,可以产生真正的差分信号。这项技术可以提升高频抗扰度,确保更出色的音频信号处理效果,并将总谐波失真(THD)10%的声学过载点提升至 135 dB SPL。
 
这些大小仅 4 mm × 3 mm 的麦克风的噪底只有 25 dBA(69 dBA 信噪比),即使在 128 dB 声压水平下,失真率也不到 1%。为保证设计灵活性,IM69D120 麦克风经过特殊设计,可在 16 位系统的动态范围内保持 69 dBA 的信噪比,而 IM69D130 则适用于 20 位系统。相较于传统的 MEMS 麦克风,这两款麦克风的信噪比提高了 5 dB,这意味着用户和捕获语音指令的设备之间的距离可以加倍。此外,这些麦克风平坦的频率响应和极小的制造公差,使其具有紧密的相位匹配,非常适合麦克风阵列应用。