在今年的上海慕尼黑电子展,Molex 向业界展示这种多样性,将为包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业推出解决方案,同时为中国的设计工程领域提供全面支持。

 

 

Molex 大中华区移动业务营业总监蔡财坤接受与非网记者采访时表示:“我们在不同领域都会有不同的技术,在消费电子产品,如手机等,我们追求的是微小化,在高速通信领域,我们则追求高速与散热性能,汽车领域我们更看重可靠性与安全性。从实际问题入手,解决客户的痛点。”

 

种类丰富的数据通信解决方案将成为 Molex 展台上的主要亮点。其中将包含 Impulse 背板连接器系统,针对高密度数据中心应用而设计,支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率,具有出色的信号完整性。同时还将展示 Mirror Mezz 和 SpeedMezz 连接器,其中 Mirror Mezz 提供可堆栈的配对功能,在每个差分对上支持高达 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的数据速度。SpeedMezz 产品族具有极高的密度与低外形的设计,在每个差分对上支持高达 56 Gbps 的数据速率。

 

其中 VR、数据中心、可穿戴、智能车、智能家居和无人机的解决方案,成了本次 Molex 展台的几大主题。

 

首先在车联网方面,Molex 把高速通讯作为未来的主力方向,同时也在传统 I/O 上持续发力。产品上,除了车载的 10G 以太网解决方案外,Molex 还展示了 USB 智能模块。其设计可配合到有限的空间内,成为多种汽车应用的理想解决方案。

 

蔡财坤表示,在汽车领域,Molex 还会与 Excelfore 继续深入合作,对该公司的战略投资可以拓展 Mlex 在 I/O 互连和模块解决方案方面的产品线,为汽车和互连车辆领域的动力总成、网络互联、媒体模块以及照明应用提供产品。据记者现场了解,Excelfore 是一家位于美国硅谷的创新型的提供商,主要为智能运输行业提供云计算平台和连接应用。

 

在物联网 / 移动方面,Molex 主打产品是 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接系统和 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统。前者更注重安全,后者适合在空间受限环境下作业的 OEM 使用。

 

在提及智能家居产品,蔡财坤认为:“我们正在慢慢地自然地将传统家居和电器变为智能化,一切会从智能音箱开始,亚马逊、谷歌、苹果等大科技公司都在布局。虽然还有一段距离,但人们生活在悄然改变。对 Molex 来说,每个智能家居产品都需要天线,这对电子连接器的要求则都大同小异,我们会一直关注这块市场。”

 

在消费品方面,Molex 重点展示 MUO 2.5 端接连接器。据资料显示,该连接器不仅可为 OEM 缩短电缆的装配时间,而且还可改善可靠性及减少加工时间。

 

此外,Molex 还在慕尼黑上海电子展上进行三次现场演示。

 

1、四分之一小形状系数可插拔双密度 (QSFP-DD) 系统,供高密度高速网络使用,采用了八通道的电气接口,可在高达 25 Gbps 的 NRZ 调制或 56 Gbps 的 PAM-4 下运行。

 

2、两性接口镜像夹层连接器系统,适合电信、网络和其他高速高密度应用,致力于在每个差分对上达到 56 Gbps PAM-4 的速度。

 

3、10 Gbps 以太网汽车网络,其设计可在智能互联车辆中提高数据带宽 – 这种 10G 的解决方案是 Molex 和 Excelfore 之间通力协作的成果。

 

Molex 展台部分产品

 

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