在我们半导体芯片行业里,有三种企业运行模式,分别是 IDMfabless 和 Foundry 模式。那么具体是什么模式呢?那就请看下面
 
1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式
主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。
 
主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如 FinFet)。
 
主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。
 
这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。
 
2、Fabless(无工厂芯片供应商)模式
主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。
 
主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。
 
主要的劣势如下:与 IDM 相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与 Foundry 相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。
 
这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。
 
3、Foundry(代工厂)模式
主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。
 
主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。
 
主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。
 
这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。