4 月 3 日,台湾封测大厂日月光于楠梓加工区第二园区举行 K25 厂兴建动土典礼,集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊等人出席。
 
日月光表示,K25 厂总投资 4.16 亿美元(约新台币 125 亿元),预计 2020 年首季完工,可为高雄当地创造超过 1800 个工作机会,产能满载后年产值可达到新台币百亿元。
 
K25 厂为日月光推动的 5 年 6 厂投资计划之一,将专攻高端的 3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。
 
 
目前 K21 厂、K22 厂、K23 厂已完工进驻,K24 厂预计 2019 年第一季完工量产,K26 厂也于 2017 年 1 月份购入。此次动工的 K25 厂,为地下 3 层、地上 9 层的建筑,总面积达 1 万余坪,秉持节能减碳,以绿建筑钻石级标章为设计概念,未来取得认证,楠梓加工区第二园区,将成为绿建筑密度最高的园区,形塑生产、生活、生态三生一体的优质园区空间。
 
日月光集团董事长张虔生表示,半导体产业未来 10 年将大者恒大,日月光与矽品合计取得封测业高达 9 成获利,在强强联手下会有更多资金与人才来进行投资、取得更高市占率。日月光将会继续扩大产能,透过投资设备、产能,邀请更多研发人才进驻,以满足未来多变的市场需求,进一步掌握未来半导体产业发展先机,发挥在全球半导体产业的影响力。
 
 
营运长吴田玉认为,日月光的市占率及获利都是全球第一,未来无论是跟客户的互动或是投资,都绝对不会输给其他对手。
 
日月光指出,K25 厂将着重于智慧制程、打造智慧工厂,整合物联网、大数据分析、智慧设备与机器人应用,并以高阶封装技术为核心研发,达到智慧产品、智慧流程、智慧生产目标,拓展日月光在楠梓第二园区的研发创新能量与产能,整合高雄地区研发及科技专才。日月光作为全球半导体封装测试产业领导者,将在全球转型绿色及低碳经济的过程中,扮演先驱的重要角色。