半导体封测大厂日月光斥资 4.16 亿美元,约 125 亿台币,在高雄楠梓加工区第二园区兴建 K25 厂房,今(3)日举行动土典礼。日月光表示,K25 将以高阶封装技术为核心研发工程,整合物联网、大数据分析、智能设备与机器人等应用,是一先进完整的智能工厂,预计于 2020 年第一季完工,届时,可望创造逾 1800 个工作机会,产能满载年产值估计可达百亿台币。
 
以高阶封装技术为核心,K25 厂房落实智能制造
在推动工业 4.0、智能制造的各产业中,半导体业由于制程高度自动化、标准化和规模经济等特性,向来是最积极布局的产业之一,像是台积电透过相关技术导入,近 5 年生产力提升 62 %,已是全球工业 4.0 成功案例的代表。
 
而日月光是全球半导体封测龙头,2017 年底,日月光营运长吴田玉曾表示,日月光布局智能制造长达 10 年,旗下的高雄厂区透过变更设计,导入工业 4.0 相关感测装置和分析软件,已成功运转一年。他强调,展望下一个 10 年,日月光的目标就是要彻底落实智能制造,具体实现相关效益。
 
今日动工的 K25 厂房,是日月光推动的 5 年 6 厂投资计划之一,将专攻高阶的 3C、通信、车用、消费性电子,以及绘图芯片等应用领域。在日月光规划中,K25 厂房将着重于智能制程,以高阶封装技术为核心研发工程,达到智能产品、智能流程和智能生产的目标,并进一步整合高雄地区研发及科技专才,预计将创造逾 1800 个工作机会。
 
抢研发人才,日月光扩大高雄投资规模
据了解,K25 厂是地下 3 层、地上 9 层的建筑,总面积达一万余坪,以绿建筑钻石级标章为设计概念,未来完工取得认证,所在地的楠梓加工区第二园区,将成为绿建筑密度最高的园区。
 
至于日月光在当地的另外 5 厂,包括 K21 厂、K22 厂、K23 厂已完工进驻,K24 厂预计于 2019 年第一季完工量产,K26 厂也于 2017 年 1 月份购入。
 
日月光集团董事长张虔生今日致词时表示,日月光将持续扩大投资在高雄的规模,透过投资设备和产能,邀请更多研发人才进驻,满足未来多变的市场需求。
 
日月光也提到,布局半导体封测智能工厂,当务之急将延揽专业高阶人才、强化软硬件整合能力,提高产能与效率,提供全球客户最先进的技术,抢攻国际市场商机。
 
目前产能满载,不惧大陆的进击
日月光集团董事长张虔生昨(3)日表示,日矽结合不仅没有掉单,目前产能全数满载,才会启动 K25 新厂扩建,因应未来订单需求,正评估高雄后劲中油留下的闲置土地,希望高雄市政府协助取得,以利未来持续扩大投资。
 
他强调,半导体产业大者恒大,面对红色供应链威胁,只能凭借技术领先,并借与矽品强强结盟维持优势,持续扩大市占。日月光这几年来也和欧美日合作伙结盟,提升异质芯片整合能力,开拓新利基。
 
张虔生昨天出席 K25 厂新厂动土典礼,高雄市长陈菊和即将角逐高雄市长的陈其迈都与会;陈菊表示,盼日月光能在高雄投资不间断,高市会以单一窗口做最好服务,并允诺尽力协助土地取得,让日月光持续在高雄扩大投资。
 
这是张虔生前年与矽品董事长林文伯共同出席双方签署成立日月光控股公司换股协议记者会后公开露脸,并针对日矽并后的发展,提出发展方针。
 
尽管中国大陆的封测产业急起直追,不过,张虔生认为,人才与人数规模要赶上日月光的规模,仍需一段时间,且日月光与矽品获利占整体封测业高达九成,两家公司有更多资金与人才取得更高市占率,维持竞争优势。
 
张虔生认为,半导体是技术为主的产业,只有维持产业竞争力,才能领先;日月光是用现金买进矽品,将来两家会在日月光投资公司架构下各自努力,矽品还是由现任董事长林文伯及总经理蔡祺文领导,日月光则由集团营运长吴田玉、财务长董宏思、高雄厂总经理罗瑞荣和中坜厂总经理陈天赐督军,此营运模式就是用两家的强项,维持产业竞争力。
 
他分析,日月光控股(合计矽品),在台湾有 6.8 万名员工,全球共有 10 万名,这样的规模,中国大陆厂商难以短时间内可赶上什至打败。
 
张虔生表示,有人认为日矽合并,订单会流失,事实上,日月光和矽品技术一直维持领先,根本没有掉单,截至目前为止,产能都是满载, 高雄楠梓第二园区土地已经用完,最后一块地也被日月光用于兴建 K25 厂,目前正评估高雄后劲中油留下的闲置土地,希望政府协助规画,供日月光使用。