SEMI 近日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模 2017 年同比增长 23.4%,达到 290 亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。
  

半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比,中国过去 10 年的投资增长最多。
  

SEMI 表示,2017 年,中国占全球封装材料市场的 26%左右,2018 年中国的封装材料收入预计将超过 52 亿美元。
  

SEMI 表示,与此同时,2017 年中国装配设备市场收入达到 14 亿美元,仍然是全球最大,占 37%的份额。
  

2017 年,中国生产的组装设备(包括外资企业和合资企业生产的组装设备)占中国组装设备市场的 17%。随着半导体封装市场的快速增长,SEMI 指出,中国国内的封装材料供应商正在与行业一起扩张,并开始服务于国际领先的封装公司。
  

SEMI 还透露,与其他地区相比,中国在 IC 封装和测试领域的投资增长最快,国内制造商获得国家和地方政府的大力支持来提升产能和技术能力。
  

江苏长电科技(JCET),昆山华天科技电子和同福微电子目前是中国三大包装企业。SEMI 表示,在 2012 年至 2016 年初的扩张和收购之后,他们也进入了全球 OSAT 排名前 10 位。
  

此外,作为 LED 产品的主要制造地区,中国在半导体封装行业中的地位更加突出。2017 年,中国的 LED 产品部门增长到 134 亿美元(IC 封装的一半)。