财经媒体彭博引述消息人士说法报导,新加坡半导体封测大厂 UTAC 在完成债务重整后,最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作,包括 IPO(首次公开发行)和出售都在考虑选项内。


UTAC 在 2007 年被私募股权基金骏麒投资(Affinity Equity Partners)和 TPG Capital 以 22 亿星元(当时约 15.3 亿美元)收购后下市。消息人士透露,UTAC 股权持有者可能寻求含债务在内约 10 亿美元代价,出脱该公司。


报导指出,UTAC 大部分营运是由骏麒投资和 TPG 合资成立的 GlobalA&T Electronics 所掌控,但 Global A&T Electronics 在 2017 年 12 月声请破产并提出重整计划。UTAC 今年 1 月完成资本重整。


根据 UTAC 官网,目前该公司在新加坡、泰国、台湾、中国、印度尼西亚、马来西亚等地设有生产设施。


今年 2 月 UTAC 表示,2017 年亏损金额降至 8140 万美元,较 2016 年的 9510 万美元收窄。UTAC 执行长 JohnNelson 1 月曾透露,正与至少 5 家同业洽谈购并,寻求扩展东南亚生产据点。


对此传闻,业界人士并不意外,该人士并指出,UTAC 债多又不赚钱,并不是理想的并购对象,只有资金够雄厚的大厂才可能会想要并购,像是有政府资金撑腰的陆系封测厂,又或者是一线大厂如日月光、艾克尔等就具有财力背景,不过日月光刚砸下 1500 亿元买下矽品股权,短期应无大型的并购计划。


近年来,半导体封测产业整并潮方兴未艾,以小吃大的江阴长电并购星科金朋最令业界震惊,再来就是日月光发动突袭敌意并购矽品,到双方握手言和,全新的日月光控股即将于 4 月 30 日上市,力成并购超丰,另外,其他中小型规模的并购案也不少,艾克尔入主日本 J-Device、购并东芝马来西亚厂,力成先前并购超丰,去年又拿下日本 2 个封测厂经营权,欣铨购并全智科、矽格入主台星科等。


UTAC 近年来积极进行组织以及营运调整,今年年初关闭亏损连连的上海厂,将产能转移到泰国厂区。UTAC 主要的业务包括消费性电子、内存、无线、逻辑芯片、混合信号与射频芯片等封测业务,目前 UTAC 生产据点包括台湾、中国东莞、泰国、新加坡等,其中在东莞拥有 2 座工厂,以 QFN 封装为主,泰国的 3 座工厂则是最大的 QFN 封装基地。台湾则以内存封测为主要经营重点。


2013 年底 UTAC 将成都厂卖给美半导体厂德州仪器(TI),2014 年则收购了 Panasonic 分别位于印度尼西亚、马来西亚与新加坡的 3 座封装厂,透过这次的收购,Panasonic 成为 UTAC 最大的封测客户,增加了车用、工业电子等产品线,成功拓展日本市场。


在台湾部分,UTAC 已设有 8 吋晶圆级封装生产线,12 吋晶圆级封装生产在新加坡。