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2018 年 4 月 3 日，ASM 太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology，ASMPT）宣布了两大收购项目。
一、完成收购 AMICRA Microtechnologies GmbH
2018 年 4 月 3 日，ASM 太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology，ASMPT）宣布完成收购德国 AMICRA Microtechnologies GmbH 的 100%股权。交易于 4 月 4 日完成，并更名为 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH，纳入 ASMPT 的后端设备部门。
Amicra 是光子学和高级封装市场的高精密芯片键合机的领先供应商。此次收购将给 ASMPT 带来更强大的业务，不仅能够服务于快速发展的硅光子组装设备市场，还能够服务于更高精度的倒装芯片和芯片键合市场。
ASM 太平洋科技公司首席执行官 Lee Wai Kwong 表示：“我们对这项战略投资感到非常兴奋。 “Amicra 的亚微米高精度贴片机是对本集团现有产品组合的补充。 Amicra 在光电子市场中占有领先地位，集团认为其具有高增长潜力。我相信，这种结合将进一步加强我们未来的发展机遇，并帮助为我们的客户提供更高的附加值。”
Amicra 的董事总经理 Rudolf Kaiser 先生说道：“随着我们对高精度芯片贴装市场的渗透日益增加，特别是在硅光子制造业迅速发展的地区，与强大的战略合作伙伴进行合并以更好地支持我们不断增长的国际客户基础非常合理。凭借其规模和已建立的国际供应链，销售渠道和客户支持能力，与 ASMPT 的合并将使我们能够进一步发展我们的业务。我为 Amicra 和我们的客户感到高兴，我很高兴有机会与 ASMPT 合作。”
二、签署收购 TEL NEXX, Inc. 协议
2018 年 4 月 3 日，ASM 太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology，ASMPT）宣布与东京电子（TEL）签署了收购 TEL NEXX, Inc.（NEXX）的最终协议。
ASM 太平洋科技表示，此次收购是本集团继续实施发展新高增长市场和扩大半导体先进封装市场产品供应的增长战略的又一重大举措。
NEXX 成立于 2001 年，是先进封装市场的行业领导者，在高度专业化的电化学沉积（ECD）和物理气相沉积（PVD）技术方面拥有强大的技术能力。这项新业务收购将纳入 ASMPT 的后端设备部门。
ASM 太平洋科技首席执行官 Lee Wai Kwong 先生表示，这次收购补充了 ASMPT 目前提供的先进封装应用产品，并将 ASMPT 建设成为首屈一指的互连技术公司，同时支持我们致力于推动创新并为客户提供最高价值和创新解决方案的承诺。 通过结合 NEXX 高度专业化的 ECD 和 PVD 技术，我们看到了在由数据中心时代的曙光推动的先进包装市场中发展业务的巨大机遇。”
TEL 的总裁兼首席执行官 Toshiki Kawai 表示：“ASMPT 为 NEXX 提供了一个激动人心的机会，以扩大和扩展其先进晶圆级封装，ECD 和 PVD 产品。TEL 认为，NEXX 将受益于与 ASMPT 外包组装和测试客户的更大协同。”
NEXX 总裁 Tom Walsh 解释说：“随着对半导体设备的需求处于历史最高水平，我们期待通过 ASMPT 增加全球客户的覆盖面，并为我们的客户扩大销售和服务能力。”
截至 2016 年 3 月 31 日止，TEL NEXX 年度盈利 785.4 万美元，截至 2017 年 3 月 31 日止 TEL NEXX 年度亏损 18 万美元。
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