OLED 电视在高端电视市场占有率正在稳步提升,目前已经首次超越液晶,深受高端用户喜爱。不过,OLED 技术也并非没有竞争对手。MicroLED 技术在业界备受关注,很多大厂都在积极研发,不过现在仍然不能够克服巨量转移的难点。而在 MicroLED 技术正式成熟之前,MiniLED 同样被厂商寄予厚望。

 

 

MiniLED 技术有望在 2018 年问世

据了解,MiniLED 的晶粒尺寸约为 100 微米,MicroLED 则是低于 50 微米,所以 MiniLED 不需克服巨量转移的技术门槛,量产具有可行性,可作为大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用,尤其是智能手机可望优先导入。MiniLED 技术已经于 2017 年下半进入产品设计及认证阶段,具体产品有望在今年问世。

 

 

巨量转移是 MicroLED 技术的主要难点

业界纷看好 MiniLED 为有效解决整体 LED 产能去化的出海口,随着 LED 发光效率提高,LED 背光需求及产值进入饱和或衰退,以 5 英寸的手机面板为例,目前 LED 背光颗数约 20~25 颗,未来若使用 MiniLED,一支手机需求量约 9000 颗。尽管单颗 MiniLED 尺寸较小,但由于采取直下式背光,将可透过 LocalDimming(动态背光分区)设计达到高动态范 HDR 的显示效果,呈现更细致的屏幕画面,同时与 OLED 的厚度一样。

 

目前 MiniLED 设计方案分为全彩 RGB 混光或白光,前者可达到 100%NTSC 高色域显示,而透过蓝光 LED 搭配荧光粉的白光 MiniLED,则能达到 80~90%NTSC 显示效果,色彩表现能力较强