会议简介

近年来,中国集成电路产业蓬勃发展,基于这样的形势,国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions,IWAPS)应运而生。IWAPS 为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台,参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果,探讨图形化解决方案,研讨即将面临的技术挑战。    

 

作为国内唯一的高端光刻技术研讨会,其发言者均为特邀自光刻及其相关领域的国内外资深专家,代表了其所在领域的国际先进水平。报告内容涉及广泛,涵盖了当前的技术现状、未来的发展趋势以及面临的挑战等。该研讨会旨在为与会者提供一个深入讨论的互动平台,也为想要了解更多国内外半导体业界动态的研究者和工程师提供更多机会。

 

主办单位

 

国家集成电路产业

技术创新战略联盟

 

承办单位

中国科学院微电子研究所

厦门半导体投资集团有限公司

 

组委会

曹健林

组委会主席

集成电路产业技术创新战略联盟主席

科技部原副部长  研究员

 

叶甜春

组委会副主席

中科院微电子研究所所长  研究员

中国科学院 EDA 中心常务副理事长

 

黎家辉(Kafai Lai)

组委会副主席

OSA 与 SPIE 协会会士

IBM T.J.Watson 研究员

 

梁守登(Ted Liang)

组委会副主席

英特尔公司首席工程师

 

韦亚一

组委会秘书长

中科院微电子所研究员“千人计划”专家

计算光刻研发中心主任

集成电路计算光刻与设计优化开放实验室主任

 

 

演讲嘉宾(部分)

Mark Phillips

Ph.D.

Intel Fellow

Intel 公司光刻技术的掌舵人

 

Heike Riel

Ph.D.

IBM Fellow

IBM 公司前沿研究所执行董事

物联网技术及其解决方案主管

 

Yu Cao (曹宇)

Ph.D.

ASML 公司副总裁

ASML Brion 公司总经理

 

Yuri Granik

Ph.D.

Mentor 公司首席科学家

 

Satya Kurada

Ph.D.

KLA-TENCOR 公司副总裁

 

Anthony (Tony) Yen

Ph.D.

ASML 公司副总裁

全球技术开发中心首席执行官

 

Toru KIMURA

JSR 公司研究主管

 

Christopher J. Progler

Ph.D.

Photronics 公司副总裁兼首席技术官

SPIE 董事会成员

 

Will Conley

Ph.D.

就职于 Cymer 公司

SPIE 联合主席

 

论文征集

摘要截止时间:2018 年 6 月 30 日

摘要接收通知时间:2018 年 7 月 15 日

稿件接收截止时间:2018 年 9 月 30 日

投稿邮箱(Email): jomm_iwaps@ime.ac.cn

 

▼详情请点链接▼

【论文征集】第二届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS 2018)

 

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会议时间

2018 年 10 月 18-19 日

会议地点

厦门市  海沧区